نظرة سريعة
國科會舉辦「IC Taiwan Grand Challenge」第4梯次發表，選出11隊國際及本土新創團隊，涵蓋AI晶片、電動車、資安、永續製造等領域，旨在吸引全球新創來台落地合作，鏈結台灣半導體與資通訊產業生態系。
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台灣半導體與資通訊產業優勢，國科會自2024年起舉辦ICTGC競賽，旨在吸引全球IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才來台落地合作。本次為第4梯次發表，共209隊參賽，選出11隊得獎團隊。
國科會副主委蘇振綱（左7）與11隊IC Taiwan Grand Challenge獲獎團隊合照。（國科會提供）
〔記者吳柏軒／台北報導〕台灣半導體優勢，為吸引全球新創應用，國科會今年舉辦「IC Taiwan Grand Challenge」（ICTGC）第4梯次發表，共209隊參賽，從中評選11隊得獎，包含美國、日本、英國、德國、法國、以色列及本土團隊，藉此鏈結國際新創技術與國內半導體、資通訊產業生態系的具體成果。
國科會參加台北國際電腦展新創展會（InnoVEX 2026），並公布ICTGC第4梯次成果；國科會副主委蘇振綱指出，國科會2024年起舉辦ICTGC競賽，目標在於善用台灣半導體與資通訊產業優勢，吸引全球IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才來台落地合作；至今已累計吸引56國、近600家新創報名，其中國際新創占比超過7成。
國科會統計，這次11組獲獎團隊，來自美國、日本、英國、德國、法國、以色列以及本土，領域包含：AI晶片設計、AI系統、硬體加速技術、生成式應用、大語言模型、資安；電動車、自動駕駛、智慧城市、通訊產業、無人機；永續製造、節能創新、新能源等，從獲獎名單來看，完整呼應AI產業鏈從底層晶片、算力基礎建設到智慧應用落地的關鍵需求，各團隊也將在ICTGC主題館展出創新技術，與國內外產業界進行技術媒合與商機對接。
國科會也展出前3梯獲獎團隊，其中來自新加坡團隊TurboNext.ai主攻AI軟體最佳化，透過ICTGC輔導，已成功串接國內IC設計服務大廠，預計今年第3季下線驗證晶片，並已完成POC驗證，達3至5倍加速成效，目前亦已於新竹設立研發據點；美國新創3D Architech公司則擁領先全球的「3D微結構液體冷卻」技術，可針對AI伺服器提供下一代散熱解決方案，透過ICTGC輔導協助將以微流道均熱片進行POC驗證，驗證完成後同步串接國內產業資源。
國科會表示，ICTGC的核心精神，是「向全球科技人才敞開大門、吸引來台落地合作」，讓國際創新技術與台灣半導體及ICT產業優勢形成更緊密的合作網絡，並期待各界在活動中「洞察科技創新與應用無限的可能性」，共同為台灣AI與半導體創新應用發展注入新動能。
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أسئلة مفتوحة
- 具體合作模式為何？
- 預計為台灣帶來多少就業機會？
- 未來是否會有更多類似競賽？
- 獲獎團隊的具體技術細節為何？
