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Intel、新半導体製造プロセス「Intel 18A-P」を発表

نظرة سريعة

Intelはハワイで開催されたVLSIシンポジウム2026で、新半導体製造プロセス「Intel 18A-P」を発表。既存のIntel 18Aプロセスを改良し、性能向上または消費電力削減を実現。2025年内の顧客提示スケジュール通り進行中。

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Intelは、半導体製造プロセス「Intel 18A」の改良版として、新しい「Intel 18A-P」プロセスを発表しました。このプロセスは既にリスク生産に入っており、スケジュール通り進行中です。

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Intelは6月16日（ハワイ標準時）、米ハワイ州ホノルルで開催される国際学会「VLSIシンポジウム2026」において、新しい半導体製造プロセス「Intel 18A-P」に関する発表を行った。その名の通り、Intel 18A-Pは「Intel 18A」プロセスの改良版という位置付けで、既にいわゆる「リスク生産」（※1）のプロセスに入っており、2025年内に顧客／パートナー企業に提示したスケジュール通りに進行しているという。

（※1）半導体製造ラインにおける量産を想定した生産試験

Intel 18A-Pプロセスの概要

Intel 18A-Pプロセスは、Intel 18Aプロセスと比較して同じ消費電力であれば最大9％の性能向上を、同じ性能であれば最大18％の消費電力削減を実現したという。この成果は、主に以下の改良によるものだそうだ。

本プロセスはIntel 18Aとデザイン上の互換性もあるので、Intel 18Aを前提にした既存設計を生かしたまま電力効率や性能の改善を図れるのが強みとなる。