中華立鼎將登興櫃 聚焦SWIR感測器成長動能

中華立鼎經營團隊（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新報導〕中華電（2412）旗下小金雞中華立鼎（7926）將於6月17日以每股參考價120元登錄興櫃，該公司專注於砷化銦鎵（InGaAs）光電感測器與影像感測器研發製造，是台灣少數掌握短波紅外線（SWIR）感測關鍵製程與封裝技術的供應商，受惠工業5.0、半導體先進製程檢測與AI資料中心（AIDC）光通訊檢測需求同步升溫，公司去年年營收達2.57億元、年增29.8%，稅後每股盈餘（EPS）6.7元，今年1至4月自結營收達2.01億元，相當於去年全年約78%，毛利率更跳升至67.49%，雙創歷史同期新高，預估今年全年營收及獲利力拚年增3成，第三季有機會調漲價格，下半年展望樂觀。

中華立鼎技術能量可回溯至1986年交通部電信研究所的「電信光電計畫」，源自中華電信研究院光電團隊，2016年自研究院分拆獨立，成為中華電信集團子公司。公司自主掌握磊晶材料設計、異材質整合（以Indium Bumps連接InGaAs感測晶片與矽讀出電路）及3D堆疊高階封裝三大關鍵技術，構築出高度技術門檻，產品行銷北美、歐洲與亞洲等全球主要工業市場。

中華立鼎表示，公司產品結構，感測器（含FPA面型與LDA線型）為核心營收來源，占比逾八成；PIN/APD光電二極體約占一成，其餘為SWIR相機及客製化產品。此外，該公司二極體占比由7%、10%一路提升至20%，主要受惠AI資料中心雷射光源檢測需求增溫，成為今年營收成長的新動能。

在市場趨勢上，中華立鼎指出，製造業由工業4.0邁向工業5.0，帶動高階感測需求快速攀升。SWIR具備穿透、材料辨識、水分偵測與非接觸檢測等特性，可切入半導體晶圓穿透檢測、晶片背面對位及先進封裝、3D IC的非破壞檢測；隨著共封裝光學（CPO）興起，更可應用於雷射光源、光纖耦合對準、檢光器與封裝缺陷檢測等環節。

根據Global Market Insights報告，全球SWIR市場規模2025年約7.88億美元，預估2035年將成長至23億美元，年複合成長率（CAGR）達12.5%，長線成長動能明確。

中華立鼎近幾年營運穩健向上，2023年營收1.5億元、2024年的1.98億元，成長至去年的2.57億元；近兩年EPS分別為6.41元、6.7元。法人指出，隨著產能利用率提升、單位製造成本下降，加上高毛利產品比重增加，公司毛利率近年維持在六成上下，在感測元件業者中表現亮眼。

中華立鼎總經理林嘉堅表示，公司長短是短期將以感測元件透過工業相機廠間接切入市場、深化既有客戶；中期則規畫推出成像模組與相機產品、擴大客戶基礎；長期欲透過垂直整合與策略聯盟，朝終端高階檢測解決方案供應商邁進。同時，公司也將持續導入自動化量產並規劃新廠布局，以掌握車用電子、消費性電子、無人機及低軌衛星通訊等新興應用商機。

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