Çin, ABD-İran geriliminin çip üretimi için kritik helyumda kıtlık yaratma riski üzerine ihracatı geçici olarak durdurdu. Bu adım, küresel arzı daha da daraltabilir ve Çin'in yerli çip üretimini artırma çabalarını etkileyebilir.
Apple, çip üretimini çeşitlendirmek ve ABD'ye taşımak amacıyla Intel ile stratejik bir ortaklık kuruyor. Bu işbirliği, TSMC'ye olan bağımlılığı azaltmayı ve tedarik zinciri risklerini yönetmeyi hedefliyor.
ABD Başkanı Trump, Apple'ın Intel ile çip tasarımı ve üretimi konusunda anlaştığını duyurdu. Wall Street Journal daha önce Intel ve Apple arasında ön anlaşma olduğunu bildirmişti.
TSMC CEO C.C. Wei highlighted talent shortage as the primary challenge for Taiwan's semiconductor industry. He also pointed to water scarcity risks, emphasizing that chip production now depends on water, energy, land, and skilled labor. The government is taking steps to address these issues, including water management and attracting foreign talent.
TSMC, 2028'in ikinci yarısında CoPoS paketleme teknolojisini seri üretime alarak NVIDIA'nın Feynman çiplerinde devrim yapmayı hedefliyor. Bu teknoloji, mevcut CoWoS'un fiziksel sınırlarını aşarak yapay zeka pazarının artan işlem gücü ihtiyacını karşılayacak.
Google, 2028 yılına kadar 3 milyondan fazla TPU üretmek üzere Intel ile anlaştı. Bu anlaşma, şirketin çip üretim stratejisinde önemli bir değişikliği işaret ediyor ve Intel'in gelişmiş paketleme teknolojilerini kullanacak.
ABD'li araştırmacılar, transistörleri küçültmenin zorlaştığı Moore Yasası'na karşı çipleri dikey katmanlar halinde inşa ederek çözüm sunuyor. Bu yöntemle aynı alana daha fazla işlem gücü sığdırılarak çipler hızlandırılıyor ve ısı sorunu aşılarak 3 katmanlı prototipler üretildi.
Citibank raporuna göre TSMC, gelişmiş çip üretim teknolojileriyle yapay zeka pazarındaki liderliğini sürdürüyor. Intel'in EMIB-T teknolojisi ise ABF substrat tedarik zincirindeki kısıtlamalar nedeniyle ölçeklenebilirlik sorunu yaşıyor.
Samsung, 4 nanometre çip üretiminde yoğun taleple karşı karşıya. Samsung Foundry birimi 2027 yılına kadar uzanan siparişler alırken, üretim hatları tam kapasiteyle çalışıyor. 2021'den bu yana seri üretimde olan 4nm teknolojisi SF4E, SF4P, SF4X ve SF4A versiyonlarıyla kullanılıyor. HBM4 belleklere olan talep de şirketin bu yılın ikinci yarısında karlılığa geçmesini sağlayacak.
TSMC, 2026 sonunda seri üretime geçmesi beklenen yeni nesil A16 (1.6nm) işlem teknolojisini duyurdu. N2 teknolojisine kıyasla önemli hız artışları ve enerji verimliliği sunan A16, arka yüz güç dağıtımı (BSPDN) teknolojisini kullanarak HPC ve yapay zeka uygulamaları için geliştirildi. Şirket, A14, A13 ve A12 gibi daha ileri düğümlerin yolunu açan stratejik bir teknoloji platformu oluşturuyor.
Çin, ABD'nin çip üretiminde kullanılan donanımlara yeni ihracat kontrolleri getirilmesini öneren yasa tasarısına tepki göstererek, tasarının yasalaşması halinde yarı iletken sektöründe tedarik zincirlerinin istikrarını bozacağı uyarısında bulundu.
