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تقنية·قبل 4 أيامملخص الذكاء الاصطناعي
英特爾EMIB-T良率近90% 成本比台積電CoWoS低50% 但量產遇瓶頸
英特爾的EMIB-T封裝技術良率接近90%，成本比台積電CoWoS低約50%，但在量產上遇到基板良率僅50%的瓶頸。英特爾目標在2031年前實現俄亥俄州新廠投產並大規模量產14A製程。
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自由时报1 د قراءة
封裝技術
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27/6/2026ملخص الذكاء الاصطناعي
美國對台灣依賴度更高：先進晶片封裝技術是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸
美國對台灣的依賴程度因先進晶片封裝技術而更加深刻。台積電幾乎壟斷了全球先進晶片封裝市場，美國為提升本土晶片製造投入數十億美元，但仍難以減少對台灣的依賴。
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中央社4 د قراءة
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تقنية·27/6/2026ملخص الذكاء الاصطناعي
台積電先進封裝技術成AI爭霸戰關鍵，美國依賴台灣達空前水準
台積電在先進晶片封裝（ACP）市場獨占95%市占率，成為AI運算關鍵，使美國對台灣的依賴空前加劇。儘管美國試圖扶植本土產能，但面臨需求爆量與供應鏈瓶頸，台積電的先進封裝技術CoWoS產能嚴重短缺，且美國本土封裝產能僅占3%。
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自由时报3 د قراءة
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Business·23/6/2026ملخص الذكاء الاصطناعي
宏齊聚焦新產品股價創近五年新高
LED廠宏齊（6168）聚焦Mini LED、CSP、VCSEL等新產品，並將技術延伸至IC領域，目標拓展半導體應用。受買盤加持，股價逆勢大漲至漲停價34.2元，創近五年新高。
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自由时报2 د قراءة
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تقنية·17/6/2026ملخص الذكاء الاصطناعي
AI推動先進封裝技術演進 面板級封裝成新戰場
AI需求爆發帶動先進封裝技術演進，面板級封裝（FOPLP）成為新戰場。台積電短期聚焦CoPoS，規劃2028下半年量產；長期則布局玻璃基板，預計2030年後量產。台灣面板廠具備大尺寸面板生產經驗，在FOPLP領域具備先發優勢，並與半導體廠形成互補。
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自由时报3 د قراءة
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تقنية·11/6/2026ملخص الذكاء الاصطناعي
郭明錤：台積電CoPoS先進封裝技術 2028年下半年量產
知名供應鏈分析師郭明錤指出，台積電新一代先進封裝技術CoPoS預計於2028年下半年量產，輝達下一代AI晶片Feynman有望首批導入。該技術利用玻璃材料提升超大封裝經濟性，並鞏固台積電在先進封裝領域的領先地位。
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自由时报2 د قراءة