
Apple'ın iPhone 18 Pro Modellerinde A20 Pro Çipi: 2nm Süreci ve Yeni Paketleme Teknolojisi
Apple, iPhone 18 Pro ve Ultra modellerinde yer alması beklenen A20 Pro çipini TSMC'nin 2 nanometre üretim süreci ve Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisiyle güçlendiriyor. Bu geliştirmeler, performans ve verimlilikte önemli artışlar vadediyor.




