台北富邦銀行：2026下半年五大投資主題出爐

台北富邦銀行資深副總經理吳傳文。（圖由台北富邦銀行提供）

〔記者吳欣恬／台北報導〕台北富邦銀行資深副總經理吳傳文表示，AI正從軟體應用進一步擴展至資料中心、能源、衛星通訊與終端裝置等實體世界，帶動全球新一輪資本支出循環。在此趨勢下，美國尖端科技、澳洲關鍵礦產、台灣AI供應鏈、太空商機以及光通訊產業，將成為2026年下半年最值得關注的五大投資主題。

隨著AI應用持續擴展，美國在全球科技競爭中的領先地位更加穩固。目前美國資料中心數量已達4030座，全球市值前十大企業中更有8家來自美國，科技股占美股比重持續攀升。

吳傳文表示，美國即將迎來期中選舉週期，歷史經驗顯示，選舉不確定性消除後，美股往往重新回歸企業基本面，預期Q4至2027年上半年，美股有很大概率迎回漲勢。不過，市場也關注 AI 發展對就業市場的影響，以及科技巨擘大舉投入資本支出後的獲利轉換能力。

近年全球能源轉型與基礎建設升級需求持續增加，使掌握關鍵礦物資源的澳洲受到市場高度關注。澳洲在全球多項關鍵礦物產量居領先地位，經濟與戰略價值極高，掌握全球工業、能源轉型命脈。吳傳文指出，在內需回溫、公共投資擴張以及礦業獲利穩健支撐下，澳洲景氣動能可望加速，預期2026年澳洲將升息75-100 個基點。

此外，全球有超過95%網路流量仰賴海底電纜傳輸，而澳洲正是連結亞洲、北美、中東與歐洲的重要樞紐，這也將進一步推升金屬礦產與基礎建設需求，澳洲 ASX原物料指數自2025年來呈現陡升走勢，值得投資人關注。

隨著輝達Rubin的銷售量將在2026年下半年至2027年逐步提升，連接下一代Feynman GPU，台灣相關先進製程晶圓代工、先進封裝與AI測試族群，皆是AI需求擴張下的受惠者。吳傳文表示，目前市場正由NVIDIA GPU獨強逐步轉向雲端大廠自研ASIC的階段，隨著晶片設計複雜度與功耗不斷提升，需要更長的測試時間及更複雜的封裝流程，背後均仰賴台積電，有利鞏固台廠供應鏈的關鍵地位。

他也指出，由於交換器與光模組的加速升級，伺服器也將加速採用液冷技術；邊緣AI則帶動終端裝置例如AIPC、手機升級，其中蘋果規劃推出折疊機，台廠光通訊、散熱、軸承等均有利多可期，受惠範圍可望由大型權值股進一步擴散至中小型成長股。不過，AI相關企業評價已來到歷史相對高位，若未來AI資本支出成長放緩，或資料中心建置速度不如市場預期，皆可能加劇市場波動。

受地緣政治衝突不斷的影響，各國政府將預警、反太空系統和安全衛星通訊等列國防太空預算重點項目，並轉為利用民間市場已成熟或具備初步模組的解決方案。 吳傳文指出，隨著在軌衛星數量成長，在軌維修、延壽、加油或主動除軌等服務，甚至在太空進行製造，都成為具高度潛力的新市場。涵蓋衛星服務、太空探索、太空運輸和地面設備等領域的全球太空經濟，至2034年預估將達1兆美元規模。

隨著AI資料中心快速擴張，傳統銅線架構已逐漸接近技術極限，光通訊技術的重要性快速提升，未來必須仰賴CPO（共同封裝光學）新架構，透過極低功耗的設計與更有效率的訊號處理方式，才能從根本解決散熱與耗電的致命傷。

吳傳文表示，目前全球矽光子市場呈現寡占格局，技術驗證需耗時1年以上時間，具備技術優勢的企業掌握話語權。隨CPO商機爆發，自雷射光源、光引擎至封測與交換器系統的完整上中下游供應鏈，將迎來龐大的中長期投資機會。

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