中國出口管制碲、鉍引發AI光模組供應鏈擔憂

中國市場傳出，因中國管制碲、鉍出口，日本Micro-TEC傳拉警報，AI光模組供應鏈恐受影響。（擷取社群平台）

〔財經頻道／綜合報導〕中國市場傳出，中國對高純度碲、鉍與碲化鉍出口管制，正開始衝擊日本超微型半導體致冷器（Micro-TEC）供應鏈。市場消息指出，日本Ferrotec、KELK等Micro-TEC供應商，在高階產品所需的高純碲、鉍與碲化鉍原料上高度仰賴中國供應，部分日本廠商高階原料庫存可能在6月底至7月中旬見底，800G與1.6T光模組用高階Micro-TEC可能面臨停產或限單壓力。

Micro-TEC是一種利用半導體材料的帕爾帖效應（Peltier effect）實現精準致冷或加熱的微型電子元件。透過改變直流電方向，它能進行快速吸熱或放熱，達到極高的溫度控制精度。

分析指出，倘若市場傳聞屬實，這起事件的衝擊不在傳統晶圓製造端，而是在AI資料中心高速光通訊供應鏈，甚至可能讓AI伺服器與資料中心擴建節奏出現新的瓶頸，畢竟800G是AI資料中心當前最重要的高速升級規格之一。

而Ferrotec並非一般零組件小廠，而是熱電模組與Peltier致冷器領域的重要供應商之一；KELK等廠商的TEC產品也被用於TOSA、可調雷射、iTLA與InP調變器等光通訊元件。因此，若高階Micro-TEC原料供應受限，恐對800G與1.6T高速光模組供應鏈造成壓力。

儘管中國業內盛傳這些訊息，但目前相關停單與庫存數字尚未見日本廠商官方證實。

中媒指出，Micro-TEC是800G與1.6T高速光模組中用於精密溫控的重要元件，而高純度碲化鉍則是熱電致冷材料的核心之一。隨著AI資料中心加速升級，高速光模組不只要提高傳輸速度，也必須維持雷射器與光電元件在穩定溫度下運作，否則可能影響訊號品質、傳輸穩定性與模組壽命，原本並不顯眼的Micro-TEC，成為AI高速互連供應鏈中的關鍵小零件。

這起事件之所以受到市場高度關注，在於Micro-TEC雖然不是GPU、HBM或先進製程晶片，但它位於AI資料中心高速互連供應鏈上，AI伺服器叢集需要大量高速交換器與光模組，將GPU、伺服器與機櫃連接起來。

倘若800G與1.6T光模組因Micro-TEC缺料而交期拉長、成本上升，資料中心的網路建置與伺服器導入節奏也可能受到牽動。

更值得注意的是，中國業內人士認為，在中國的相關工廠未必能完全補上高階缺口，主要原因在於部分在中國產線主要是生產民用級或較低階TEC，應用於冰箱、汽車等領域；但800G與1.6T光模組所需的是高純度、高可靠度Micro-TEC，若核心高階晶錠與原料供應受限，低階產能無法直接轉換為高階光模組用產能。

LightCounting資料提到，2025至2026年預期會有大量800G收發器部署，1.6T則緊接在後；Juniper也把800G收發器定義為可處理800Gbps資料速率、容量為400G兩倍的光模組，適用於800G連接埠與高速資料傳輸網路。

因此，這起傳聞反映的不是一般半導體晶圓製造斷鏈，而是AI供應鏈瓶頸正在向冷門材料與關鍵零組件擴散。過去市場多半關注GPU、HBM、CoWoS先進封裝與電力供應，如今高速光模組、溫控元件與高純材料，也開始成為AI基建能否順利放量的重要變數。

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