Auf einen Blick
台勝科董事長郭文筆表示，今年上半年因新廠折舊攤提費用增加，獲利不如預期。展望下半年，矽晶圓市場全面好轉，8吋、12吋廠皆滿載，且與客戶溝通調漲價格已獲正面回應，預期下半年獲利可望優於上半年。公司正積極推動產品轉型升級，搶攻AI時代新商機。
KI-generierte Zusammenfassung
Warum es wichtig ist
台勝科召開股東會，董事長郭文筆就公司上半年獲利不如預期及下半年展望進行說明。公司面臨AI、HPC及先進封裝需求成長的趨勢。
台勝科董事長郭文筆。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕矽晶圓大廠台勝科（3532）今（11）日召開股東會，董事長郭文筆表示，今年上半年因新廠折舊攤提費用增加，導致獲利不如預期，展望下半年，面對矽晶圓市場全面好轉的有利環境，目前8吋、12吋矽晶圓廠皆滿載生產，且與客戶溝通調漲價格已得到非常正面的回應，台勝科有信心今年下半年的獲利可望優於上半年，未來的營運展望更是樂觀可期。
隨著AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，郭文筆也指出，公司正積極推動產品轉型升級策略，透過提高先進製程產品比重、布局高階特殊規格矽晶圓及深化與客戶共同開發，搶攻AI時代帶來的新商機。
郭文筆表示，提高先進製程銷售占比，有助搶占高附加價值市場。台勝科持續導入日本母公司SUMCO的最先進技術，配合12吋新廠產能的逐步提升，先進製程的銷售占比將顯著提高，目前12吋產量占比已達七成以上，同時積極布局HBM高頻寬記憶體及先進封裝用的特殊規格晶圓，全力搶占AI時代最具爆發力的高成長市場。
他並說，AI先進封裝技術帶動多晶圓堆疊應用的快速普及，使得單顆晶片所需的矽晶圓面積大幅提升，台勝科除積極布局先進封裝所需的中介片外，更與客戶密切合作，開發最先進載板晶圓（Carrier wafer）、矽電容等相關產品，積極布局3D封裝用特殊晶圓。
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Worauf zu achten ist
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台勝科今年下半年的獲利可望優於上半年
Sehr wahrscheinlich · Kurzfristig
公司營運展望樂觀可期
Wahrscheinlich · Mittelfristig
Offene Fragen
- 具體價格調漲幅度為何？
- 新廠折舊攤提費用的具體影響金額？
- 先進製程產品的具體占比目標？
- 與客戶共同開發的具體進展？
