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Technik·vor 5 TagenKI-Zusammenfassung
英特爾EMIB-T良率近90% 成本比台積電CoWoS低50% 但量產遇瓶頸
英特爾的EMIB-T封裝技術良率接近90%，成本比台積電CoWoS低約50%，但在量產上遇到基板良率僅50%的瓶頸。英特爾目標在2031年前實現俄亥俄州新廠投產並大規模量產14A製程。
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先進封裝
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Business·13.7.2026KI-Zusammenfassung
嘉義科學園區二期基地動工 台積電先進封裝廠預計2031年完工
嘉義科學園區二期基地正式開工，佔地約90公頃，由台積電領銜打造先進封裝產業聚落，預計2031年完工。此擴建計畫旨在回應全球對高算力晶片與先進封裝技術的需求，預計創造超過3,000億元年產值及逾9,000個就業機會，並帶動周邊房市上揚。
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Technik·12.7.2026KI-Zusammenfassung
台積電嘉義科學園區二期將建三座先進封裝廠
台積電將在嘉義科學園區二期興建三座先進封裝廠，目標是滿足全球對高效能運算晶片和先進封裝技術日益增長的需求，並將嘉義打造成全球先進半導體封裝生產重鎮。
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Business·9.7.2026KI-Zusammenfassung
AI帶動先進封裝持續擴產 聖暉*上半年營收創同期新高
無塵室機電整合大廠聖暉*（5536）公布6月營收47.7億元，月增6%、年增25%；第2季營收133.8億元，季增15%、年增23%，創單季新高；上半年累計營收249.8億元，年增28%，創歷年同期新高。受惠AI供應鏈擴產等需求暢旺。
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Crime·9.7.2026KI-Zusammenfassung
台積電嘉義廠外包女工上班途中車禍身亡
台積電嘉義廠外包女工梁女上班途中，疑闖紅燈與另一名女工發生車禍，送醫後傷重不治。警方正調查肇事原因，並將加強該路段交通稽查。
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Business·6.7.2026KI-Zusammenfassung
中信台日韓PCB ETF獲准募集，8月17日公開募集
中國信託投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF（009828）」，已獲主管機關核准，預計8月17日至20日公開募集，追蹤「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」，旨在捕捉AI伺服器及高階材料需求帶來的成長商機。
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Technik·27.6.2026KI-Zusammenfassung
台積電先進封裝技術成AI爭霸戰關鍵，美國依賴台灣達空前水準
台積電在先進晶片封裝（ACP）市場獨占95%市占率，成為AI運算關鍵，使美國對台灣的依賴空前加劇。儘管美國試圖扶植本土產能，但面臨需求爆量與供應鏈瓶頸，台積電的先進封裝技術CoWoS產能嚴重短缺，且美國本土封裝產能僅占3%。
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Business·26.6.2026KI-Zusammenfassung
訊芯-KY預期今明年營收雙位數成長 資本支出40~50億元佈局CPO、先進封裝
訊芯-KY股東會預期今明年營收將有雙位數成長，並計畫投入40至50億元資本支出於CPO自動化生產線、先進封裝及OCS產品。董事長蔣尚義提及地緣政治影響，總經理徐文一則說明越南新廠調整期後，預計明年將開花結果，聚焦高階收發模組及NPU產品。
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Business·23.6.2026KI-Zusammenfassung
台積電覓地擴先進封裝 嘉義園區成首選機率大
AI浪潮推升先進封裝需求，台積電CoWoS產能持續供不應求，正積極找地擴產。供應鏈業者認為，彰化二林園區因用水用電及汙水排放問題變數大，嘉義園區相對單純且具群聚效應，成為台積電首選機率高。
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Business·22.6.2026KI-Zusammenfassung
辛耘5月淨利年增17% 每股盈餘1.97元
辛耘（3583）公布5月自結財務數據，稅後淨利1.58億元，年增17%，每股盈餘1.97元，年增17%。公司表示，先進封裝與晶圓再生等自有業務訂單強勁，今年至明年已滿載，訂單能見度達2028-2029年，並積極擴產因應。
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Business·21.6.2026KI-Zusammenfassung
英特爾延攬SK海力士前CEO 李錫熙被視為挑戰台積電封裝霸權關鍵
英特爾延攬SK海力士前執行長李錫熙，分析師認為此舉旨在強化先進封裝技術，以EMIB挑戰台積電CoWoS產能短缺與成本問題，最終目標是打破台積電「先進製程+封裝」的整合優勢。
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Business·21.6.2026KI-Zusammenfassung
面板級封裝成新戰場！法人看好三檔製程股受惠
AI半導體需求帶動先進封裝演進，面板級封裝（FOPLP）成新戰場，台積電預計明年量產。法人報告指出，凌嘉（3644）、群翊（6664）、志聖（2467）等面板級封裝製程股有望受惠於此趨勢。
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Business·19.6.2026KI-Zusammenfassung
英特爾任命李錫熙為晶圓代工部門執行副總裁
美國半導體大廠英特爾（Intel）週四（18日）宣布，任命李錫熙（Seok-Hee Lee）為其晶圓代工部門執行副總裁，負責強化公司在先進封裝業務上的布局。李錫熙曾任SK海力士與SK On執行長。
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Business·18.6.2026KI-Zusammenfassung
日月光投控斥資44.3億元添購設備 AI帶動先進封裝需求旺
日月光投控旗下矽品公告續向3家供應商交易取得設備，總金額達44.3億元。自6月以來，矽品累計對外交易取得設備共達594.24億元。日月光投控看好先進封測業務，預期今年業績將增長10%，並上修全年資本支出至85億美元。
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Business·18.6.2026KI-Zusammenfassung
合晶股東會決議不派發現金股利 聚焦12吋產品與先進封裝
合晶（6182）股東會決議不派發現金股利，以保留營運彈性及因應資本支出。公司表示，12吋產品將是未來營運成長支柱，並聚焦先進封裝與光傳輸等高成長領域，方形晶片已完成送樣，客戶驗證順利。
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Technik·17.6.2026KI-Zusammenfassung
AI推動先進封裝技術演進 面板級封裝成新戰場
AI需求爆發帶動先進封裝技術演進，面板級封裝（FOPLP）成為新戰場。台積電短期聚焦CoPoS，規劃2028下半年量產；長期則布局玻璃基板，預計2030年後量產。台灣面板廠具備大尺寸面板生產經驗，在FOPLP領域具備先發優勢，並與半導體廠形成互補。
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Business·17.6.2026KI-Zusammenfassung
弘塑董事長：AI需求「又急又快」 產能供不應求
先進封裝設備廠弘塑（3131）董事長張泰山表示，AI發展帶動客戶訂單「又急又快」，產能供不應求，出現結構性供需失衡。為滿足客戶需求，公司增聘員工並提高外包比例，預計第二季毛利率將優於第一季。
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Business·15.6.2026KI-Zusammenfassung
日月光投控斥資61億元採購機器設備
日月光投控旗下矽品為因應AI先進封裝需求，宣布斥資61億元向應材、志聖等四家供應商採購機器設備，以持續擴充產能。
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Technik·15.6.2026KI-Zusammenfassung
亞智科技出貨首台面板級封裝設備 客戶為台廠
亞智科技宣布成功交付全球首台310mm × 310mm面板級封裝（PLP）電化學沉積（ECD）量產設備，擴展先進封裝製程設備版圖，並整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，打造完整310mm × 310mm面板級RDL製程解決方案「Omni 310x」。
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Technik·11.6.2026KI-Zusammenfassung
郭明錤：台積電CoPoS先進封裝技術 2028年下半年量產
知名供應鏈分析師郭明錤指出，台積電新一代先進封裝技術CoPoS預計於2028年下半年量產，輝達下一代AI晶片Feynman有望首批導入。該技術利用玻璃材料提升超大封裝經濟性，並鞏固台積電在先進封裝領域的領先地位。
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Business·26.5.2026KI-Zusammenfassung
力成股價創新天價 封測廠受惠AI與記憶體缺貨漲價
封測大廠力成（6239）受惠於美商超微（AMD）宣布在台投資擴大AI基礎架構先進封裝能力，股價飆漲至342元創新天價。力成今年營收預計逐季成長，全年挑戰高個位數至雙位數增長，並預計明年開始出貨扇出型面板級封裝（FOPLP）產品。
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Business·25.5.2026KI-Zusammenfassung
AMD點名日月光為合作夥伴，日月光股價飆漲至617元新天價
AI晶片大廠超微（AMD）宣布加碼投資台灣AI供應鏈超過100億美元，並點名日月光為合作夥伴之一，激勵日月光投控股價漲停，創下617元新高價。
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Business·22.5.2026KI-Zusammenfassung
AMD invests over $10 billion in Taiwan, boosting advanced packaging partners like ASE, Powertech
AMD announced an investment of over $10 billion in Taiwan to expand strategic partnerships and enhance advanced packaging capabilities for AI infrastructure. Following the announcement, shares of its named partners, ASE Technology Holding and Powertech Technology Inc., surged to their daily trading limits.
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19.5.2026KI-Zusammenfassung
均華股東會通過財報 總座看好明年營收成長
先進封裝設備商均華（6640）召開股東會，總經理石敦智樂觀看待2026年營運，預期訂單能見度已達明年第二季，主力產品黏晶機（Die Bonde）營收佔比有望在明年或後年超過50%。
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