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面板級封裝成新戰場！法人看好三檔製程股受惠
AI半導體需求帶動先進封裝演進，面板級封裝（FOPLP）成新戰場，台積電預計明年量產。法人報告指出，凌嘉（3644）、群翊（6664）、志聖（2467）等面板級封裝製程股有望受惠於此趨勢。
自
自由时报FOPLP
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