Intel, TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip olarak geliştirdiği EMIB-T teknolojisini 2027'de üretime sokmaya hazırlanıyor ve yüzde 50'ye varan maliyet avantajı vadediyor.
英特爾的EMIB-T封裝技術良率接近90%，成本比台積電CoWoS低約50%，但在量產上遇到基板良率僅50%的瓶頸。英特爾目標在2031年前實現俄亥俄州新廠投產並大規模量產14A製程。
Yapay zeka çiplerine artan talep, TSMC'nin CoWoS ileri paketleme kapasitesini zorluyor. Bu durum, Intel ve Tayvanlı paketleme şirketlerinin pazar payı kazanmasına yol açıyor. NVIDIA gibi büyük müşteriler siparişlerini rakip fabrikalara kaydırmaya başladı.
AI浪潮推升先進封裝需求，台積電CoWoS產能持續供不應求，正積極找地擴產。供應鏈業者認為，彰化二林園區因用水用電及汙水排放問題變數大，嘉義園區相對單純且具群聚效應，成為台積電首選機率高。
