Intel, EMIB-T teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip oluyor
2027'de üretime girecek teknoloji yüzde 50 maliyet avantajı vadediyor.
Auf einen Blick
Intel, TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip olarak geliştirdiği EMIB-T teknolojisini 2027'de üretime sokmaya hazırlanıyor ve yüzde 50'ye varan maliyet avantajı vadediyor.
KI-generierte Zusammenfassung
Warum es wichtig ist
Intel, gelişmiş paketleme çözümleriyle Foundry tarafında TSMC ile rekabet etmektedir.
Intel, gelişmiş paketleme çözümleriyle Intel Foundry tarafında dış müşterilerden büyük ilgi görüyor. Şirketin en yeni paketleme teknolojileri gelecek yıldan itibaren seri üretime girmeye hazırlanıyor.
Intel’in Gömülü Çoklu Kalıp Bağlantı Köprüsü (EMIB) teknolojisi, tasarımcıların maliyet, güç ve bant genişliğini sistem düzeyinde optimize etmesine olanak tanıyor. Bu teknoloji, tam boyutlu bir silikon ara katmanının getirdiği maliyet ve alan dezavantajları olmadan yüksek yoğunluklu bağlantı sağlıyor.
EMIB-T ile maliyet avantajı ve üretim takvimi
EMIB-T varyantı, TSV teknolojisini kullanarak ASIC’lerin güç bağlantılarına doğrudan erişmesini sağlıyor ve tek bir pakette çoklu kilovatlık çözümler sunuyor. PCB ve silikon alt katman üreticisi Unimicron’a göre, Intel’in EMIB-T teknolojisi 2027 yılında yüksek hacimli üretime ulaşacak.
Broadcom ve Meta gibi ASIC tasarımcıları, maliyetleri düşürmek ve benzer avantajları korumak amacıyla TSMC’nin CoWoS paketlemesinden EMIB’e geçişi değerlendiriyor. EMIB-T ile CoWoS arasındaki fiyat farkı, pahalı bir ara katman gereksinimine bağlı olarak yüzde 50’ye kadar çıkabiliyor.
Bu maliyet avantajı, müşterilerin üretim süreçlerinde farklı alanlara yatırım yapabilmesine imkan tanıyor. Intel, müşterilerin EMIB, EMIB-M ve EMIB-T gibi tüm varyantları kullanarak silikon ölçeklendirmesi yapmalarını hedefliyor.
TSMC’nin paketleme zorlukları ve Intel’in stratejisi
Intel, gelişmiş paketleme teknolojileriyle müşterileri TSMC’den kendi tarafına çekmeye çalışıyor. TSMC’nin NVIDIA’nın Vera Rubin tasarımı için kullandığı CoWoS-L paketlemesinde bazı sorunlar yaşadığı belirtiliyor.
Dört kalıplı bir mimari olan Rubin Ultra tasarımında, paketin bükülmesi nedeniyle işlemci kalıplarının alt katmanla tam temas sağlayamadığı iddia ediliyor. Bu durum, TSMC’nin CoWoS-L tasarımında karşılaştığı zorluklar arasında yer alıyor.
Intel, EMIB teknolojisiyle yüksek bant genişlikli bellekleri destekleyen çoklu kalıp yapılarını daha verimli bir şekilde paketlemeyi amaçlıyor. Bu rekabetin yarı iletken dünyasında nasıl bir değişim yaratacağını düşünüyorsunuz?
Worauf zu achten ist
KI-Ausblick — Möglichkeiten, keine Fakten
Intel'in EMIB-T teknolojisi 2027 yılında yüksek hacimli üretime ulaşacak.
Wahrscheinlich · Innerhalb von Monaten
Offene Fragen
- EMIB-T seri üretim hedeflerine tam olarak ulaşılabilecek mi?
- TSMC bu hamleye nasıl karşılık verecek?
