
Technik
vor 9 StundenKI-Zusammenfassung
Intel, EMIB-T teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip oluyor
Intel, TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip olarak geliştirdiği EMIB-T teknolojisini 2027'de üretime sokmaya hazırlanıyor ve yüzde 50'ye varan maliyet avantajı vadediyor.
S
ShiftDelete1 Min. Lesezeit


