UBS araştırmasına göre, HBM üretiminin zorlukları ve düşük verimi nedeniyle Micron için genel amaçlı DRAM, HBM'den çok daha yüksek kâr marjları sunuyor.
2027 yılına kadar DRAM ve HBM stoklarının tükendiği açıklandı. Sektör devleri ek üretim yapmayacak, bu durum teknoloji piyasasını nasıl etkileyecek?
삼성전자가 충남 아산의 온양사업장에 데이터센터용 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 첨단 반도체 패키징 공장을 증설한다. 총 46조원 규모의 투자가 이뤄지며, 700명의 직접 고용과 2조6천억원의 생산 유발 효과가 기대된다.
Micron Technologyは広島工場に新クリーンルームを着工。AI需要増に対応し、2028年後半から製造装置搬入開始。経済産業省の支援を受け、地域に1000人以上の雇用創出を目指す。
미국 반도체 기업 마이크론이 일본 히로시마 공장에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 최첨단 제품 생산을 위한 신규 제조동 건설에 나섰다. 2028년 하반기부터 D램과 HBM4E 등을 생산할 예정이며, 이는 일본 반도체 공급망 재건 노력의 일환이다.
被譽為「HBM之父」的韓國教授金正浩指出，AI的本質是記憶體，GPU僅10%時間在工作，其餘時間用於數據傳輸。他預言HBF、HBS將是未來趨勢，終極AI晶片將演進為「100層3D大樓」，記憶體廠商的地位將顯著提升。
全球科技巨头正围绕电子级氢氟酸（EG-HF）展开“抢货战”。该化学品是AI算力的关键，需求因AI爆发、半导体扩张、本土化替代及成本飙升而激增。EG-HF在晶片制造中不可或缺，尤其G5级产品技术壁垒高。受中东地缘政治冲突影响，上游硫磺和硫酸价格飙升，导致EG-HF价格全面上涨20%-30%。
美國、日本與台灣的英特爾、SAIMEMORY、力積電和愛普科技四家半導體廠商，正攜手合作開發下世代AI記憶體ZAM。此合作旨在透過創新的堆疊技術解決傳統HBM的散熱與功耗問題，挑戰南韓在高頻寬記憶體市場的領先地位，並計劃於2029年實現商業化，成為後HBM市場的競爭者。
이재용 삼성전자 회장이 충남 천안사업장의 HBM 생산 현장을 점검하며 AI 반도체 시장 기술 리더십 강화 의지를 보였다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품 개발 및 공급에 속도를 내고 있으며, HBM4는 10억 달러 매출을 돌파하는 등 성장세를 보이고 있다.
三星電子第6代高頻寬記憶體（HBM4）累計銷售額已突破10億美元，成為全球首家達成此里程碑的半導體企業。此成就距離HBM4量產僅約4個月，顯示其在新一代AI記憶體市場的領先地位。
삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 출시 약 4개월 만에 매출 10억 달러를 돌파하며 업계 최초의 성과를 기록했다. AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 배경으로 분석되며, 연말 100억 달러 달성 및 2026년 100억 달러 이상 매출 전망도 나온다.
Samsung Electronics has surpassed $1 billion in sales for its sixth-generation HBM4 chips, just four months after commencing mass production. Industry sources anticipate revenue to exceed $1.2 billion by the end of June, driven by demand for AI accelerators.
삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러를 돌파했다. 지난 2월 양산 출하 후 약 4개월 만에 이룬 성과로, 6월 말 기준 매출은 12억 달러를 넘어설 전망이다.
SK海力士因成為高頻寬記憶體（HBM）主要供應商，加上與台積電合作開發HBM4，22日市值超越三星電子，成為南韓市值最大上市公司。SK海力士股價今年漲逾340%，成為AI熱潮最大受惠者。
英特爾延攬SK海力士前執行長李錫熙，分析師認為此舉旨在強化先進封裝技術，以EMIB挑戰台積電CoWoS產能短缺與成本問題，最終目標是打破台積電「先進製程+封裝」的整合優勢。
Samsung Electronics held a global strategy meeting to discuss expanding sales of high-bandwidth memory (HBM) chips and long-term supply agreements with major customers like Nvidia and Google, amid surging AI chip demand.
삼성전자 DS부문이 최근 글로벌 전략회의에서 HBM3E 및 차세대 HBM4·HBM4E 공급 방안과 장기공급계약(LTA) 전략을 논의했다. 또한 파운드리 및 시스템LSI 사업의 실적 개선 전략도 점검했다.
SK hynix has begun shipping samples of its 12-layer HBM4E chip, designed for AI applications, to global customers. The new chip offers over 20% greater power efficiency than previous models, aiming to enhance AI training and inference workloads.
SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다. 이전 세대 대비 성능과 전력 효율을 높였으며, 개선된 MR-MUF 공정으로 48GB 용량과 구조 안정성을 확보했다.
中国科学院自动化研究所研究员蒋田仔荣获国际人脑图谱学会最高奖——终身成就奖。这是该奖项首次颁给欧美以外的科学家，表彰其在脑图谱领域做出的贡献。
High Bandwidth Memory (HBM) has become the most critical component for AI hardware expansion, acting as a bottleneck for modern AI accelerators like those from Nvidia. The availability of HBM directly impacts the speed and performance of AI systems.
鑫聯大控股（3709）在法說會表示，受惠於AI需求強勁，記憶體與CPU後市將維持「穩健趨漲」格局。公司將擴大商用市場布局，並朝AI解決方案延伸，預計今年在台灣推出AMD體系的瀚鎧品牌電腦。
젠슨 황 엔비디아 CEO가 컴퓨텍스 2026 SK하이닉스 부스를 방문해 "HBM 더 만들어달라"는 메시지를 남겼다. 황 CEO는 최태원 SK그룹 회장 등 경영진과 만나 협력을 강조하며, SK하이닉스의 HBM4E, 소캠, LPDDR5X 등 AI 메모리 제품을 둘러봤다.
Nvidia CEO Jensen Huang visited SK Hynix's booth at Computex 2026, requesting "Please Make More" HBM and expressing "LOVE SOCAMM" for their products. He noted SK Hynix's memory will be used in Nvidia's upcoming "Vera Rubin" AI accelerator.
