Qualcomm buys Modular for nearly $4B, China leads in supercomputing without GPUs, Microsoft's emissions surge, and tech deals highlighted.
電源雙雄台達電與光寶科受惠於輝達GB300出貨強勁及新產品線陸續開展，6月營收雙雙創下單月新高，並帶動第二季及上半年業績寫下歷年同期最佳紀錄。
Samsung, yapay zeka ve HPC sunucuları için 28.4 GB/s okuma hızına ulaşan ilk PCIe 6.0 SSD modeli PM1763'ün seri üretimine başladı. Yeni teknoloji, veri darboğazlarını azaltmayı ve veri merkezlerinin verimliliğini artırmayı hedefliyor.
鴻海與法國AI業者Bull合作，在歐洲生產AI伺服器與相關基礎設施，採用輝達新一代Vera Rubin NVL72平台。關鍵零組件由鴻海捷克廠製造，在法國昂熱組裝，目標是歐洲AI工廠與雲端市場。
AI伺服器功率飆升，散熱系統需求重要性增加。健策與雙鴻兩家散熱指標股在台北國際電腦展展出重點產品，均看好未來AI需求持續成長，特別是ASIC客製化晶片將成為下一個黃金戰場，預期將帶動系統級零組件升級與散熱價值擴散。
輝達下一代AI伺服器平台Vera Rubin採用台積電3奈米製程量產，超微新一代EPYC伺服器處理器Venice則採用台積電2奈米製程量產。台積電通吃兩大客戶新產品，加上蘋果與雲端服務供應商需求，帶動供應鏈忙碌，力拚今年營運創新高。
輝達新一代Vera Rubin平台成為台北國際電腦展焦點，ODM廠商紛紛展現不同發展路線，包括整機櫃交付、高速光通訊、液冷散熱及資料中心驗證服務，尋求AI商機新切入點。鴻海、緯創、廣達、英業達、和碩、仁寶等大廠均推出創新解決方案。
技嘉（GIGABYTE）正將AI算力延伸至智慧醫療領域，與多家醫院合作開發臨床應用，預計今年至明年逐步放量。公司透過整合AI、遠距監測與邊緣運算架構，推出早期出院系統、腦中風AI評估系統等，並看好AI在超音波判讀、居家照護等場景的應用，認為智慧醫療業務具高附加價值，有望成為新成長動能。
鴻海旗下亞灣超算正推進台灣100MW AI資料中心建置計畫，並規劃導入NVIDIA Vera Rubin叢集與DSX AI工廠參考架構，結合Omniverse數位孿生技術，搶攻企業自主AI與AI Agent部署商機。
和碩在台北國際電腦展展示新一代AI基礎設施產品組合與驗證框架，結合輝達伺服器與參考架構，激勵股價創16個月新高。公司將AI基礎設施驗證流程延伸至設計與部署階段，並展示全液冷伺服器方案，鎖定大型AI訓練及企業AI應用需求。
輝達執行長黃仁勳抵台，透露新一代AI平台Vera Rubin預計下半年放量，將成為史上最成功產品。他表示，台灣供應鏈下半年將因Vera Rubin的生產而非常忙碌，並感謝台灣供應鏈長年的支持。
摩根士丹利拆解輝達下一代Rubin AI機架發現，其價格翻倍，但價值結構轉變，PCB、MLCC、ABF基板與記憶體等周邊零組件漲幅驚人，GPU佔比下降，ODM增值反而提升。
NVIDIA, Vera Rubin yapay zeka platformu için Tayvanlı Nanya ile anlaőtı. LPDDR5X bellekler, 3 kat kapasite ve %50 daha fazla bant geniőliĐi sunacak.
