
In Entwicklung
Technik·25.5.2026KI-Zusammenfassung
Huawei'den ABD Yaptırımlarına Karşı Yeni Çip Stratejisi: Gelişmiş Paketleme ve Veri Hızı Odaklı
Huawei, ABD yaptırımlarını aşmak için transistör küçültme yerine "gelişmiş paketleme" ve sistem içi veri hızını artırmaya odaklanan yeni çip tasarım stratejisi "LogicFolding"i duyurdu. Bu stratejiyle 2031'e kadar 1.4nm eşdeğeri yoğunluk hedefleniyor.
C
Cumhuriyet1 Min. Lesezeit