En resumen
漢磊科技（3707）股東會通過2025年度營業報告書與董事改選。面對虧損壓力，董事長徐建華表示，公司正處於向化合物半導體轉型的關鍵投資期，8吋碳化矽（SiC）製程預計下半年量產，目標朝轉虧為盈邁進。
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漢磊科技（3707）於今（11 ）日召開股東常會，會中順利通過 2025 年度營業報告書等案，並完成董事改選。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕化合物半導體晶圓代工廠漢磊科技（3707）於今（11 ）日召開股東常會，會中順利通過 2025 年度營業報告書等案，並完成董事改選；面對近期的營運挑戰與虧損壓力，漢磊董事長徐建華表示，公司目前正處於由傳統矽基（Si）向化合物半導體（SiC/GaN）轉型的關鍵投資期，隨著 8 吋碳化矽（SiC）製程開發完成，下半年邁入量產，公司將全面優化產品組合，致力提升產能利用率，朝轉虧為盈的目標穩步邁進。
漢磊表示，受到全球消費性電子庫存調整及傳統工控需求復甦緩慢影響，加上折舊費用與新製程研發投入高昂，導致近期財報表現仍面臨虧損壓力。經營團隊並未放慢轉型腳步，短期內將以「去瓶頸化、提升高毛利產品比重」為核心策略。
漢磊指出，目前在AI伺服器電源、高效能運算（HPC）及車用電力系統等高階功率元件的代工市場上，國際整合元件大廠（IDM）的長期委外趨勢並未改變，漢磊將持續深化與核心客戶的合作，確保未來產能利用率重回健康水位。
在關鍵的技術布局方面，漢磊與策略夥伴合作建置的 8 吋碳化矽（SiC）新產線，目前試產驗證順利進行，預計將於 2026 年下半年邁入商業化量產。
漢磊也持續開發新一代的 SiC 平台技術可有效提升元件效能並優化晶粒面積，除了能降低目前 6 吋製程的成本、提升技術競爭力外，更將成為未來營運成長動能的重要基石。
漢磊強調，半導體製程轉型是一場長期戰役，公司將結合轉投資磊晶廠嘉晶（3016）的上游材料優勢，落實集團整合的服務價值。未來的營運方針將秉持審慎穩健原則，嚴格控管各項資本支出與營運成本。經營團隊有信心透過核心技術的升級與高附加價值產品的放量，帶動公司進一步轉虧為盈。
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