젠슨 황 엔비디아 CEO, 컴퓨텍스 SK하이닉스 부스 깜짝 방문… "HBM 더 만들어달라"

지난해 이어 컴퓨텍스 SK하이닉스 부스 찾아…"쏘캠 사랑해" 사인도

최태원 회장·SK하이닉스 주요 경영진과 단체 촬영

(타이베이=연합뉴스) 김민지 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 오후 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 위트있는 문구를 남겼다.

황 CEO는 이날 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장 등 주요 경영진들과 SK하이닉스의 주요 메모리 제품을 둘러봤다.

황 CEO가 SK하이닉스 컴퓨텍스 부스를 찾은 건 지난해에 이어 2년 연속이다. SK하이닉스는 지난 2024년부터 3년 연속 컴퓨텍스에 부스를 마련했다.

황 CEO는 전시된 SK하이닉스의 HBM4E(7세대) 웨이퍼에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 문구와 함께 사인을, 192GB(기가비트) 소캠에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"이라는 글귀를 남겼다.

SK하이닉스 경영진들과 친분을 과시하며 단체 기념사진도 촬영했다. 이 자리에는 최태원 회장 외에 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 총괄 사장이 함께했다.

현재 SK하이닉스는 엔비디아에 최신 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4(6세대)와 고성능 저전력 메모리 LPDDR5X 등을 공급하고 있다.

황 CEO는 전날 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이' 기조연설에서 올해 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 본격적인 생산을 공식화했다.

황 CEO는 "현재 베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 메모리가 탑재됐다고 밝혔다. 베라 루빈에는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4가 탑재될 예정이다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 엔비디아와의 파트너십을 시각화한 'AI 팩토리 존'을 전면에 배치해 양사의 매칭 제품을 나란히 전시하며 AI 동맹을 강조했다.

엔비디아의 최신 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파트' 실물과 SK하이닉스의 초고속·저전력 모바일 D램인 'LPDDR5X'를 함께 선보였다.

엔비디아의 최신 AI 가속기 'GB300'과 이에 탑재되는 HBM3E(5세대)를 나란히 배치하고 올해 출시를 앞둔 엔비디아의 칩 '베라 루빈 200' 모형과 '소캠2', 'HBM4'를 전시했다.

또한 HBM4E 내부 구조를 46만배 확대해 본뜬 모형으로 HBM에 적용된 SK하이닉스의 주요 기술들을 들여다볼 수 있게 했다.

SK하이닉스는 "이번 '컴퓨텍스 2026'을 통해 전 세계에서 찾아온 관람객들에게 주요 파트너들과 함께 AI 기술의 미래를 그려가는 SK하이닉스의 기술 리더십을 선보이고 주요 AI 메모리 제품과 차세대 기술 비전을 폭넓게 알리는 데 집중했다"며 "앞으로도 변화하는 AI 트렌드에 민감하게 대응하고 다가올 AI 시대에도 글로벌 메모리 시장을 선도하겠다"고 말했다.