
熊本地震1週間、半導体は操業再開進むも自動車は停止継続、物流網に不透明感
熊本地震発生から1週間、九州の製造拠点では半導体産業が操業再開を進める一方、自動車産業は停止が続く。震源位置や耐震対策が早期復旧に寄与したが、物流網の回復には時間を要し、先行きは不透明だ。

熊本地震発生から1週間、九州の製造拠点では半導体産業が操業再開を進める一方、自動車産業は停止が続く。震源位置や耐震対策が早期復旧に寄与したが、物流網の回復には時間を要し、先行きは不透明だ。
ソニーグループは、令和8年熊本地震で生産を停止していた熊本の半導体工場が、8月中旬には地震発生前の稼働水準に戻る見込みだと発表した。陶琳CFOは、2016年の地震時より早期復旧が可能であり、年間の半導体業績への大きな影響はないとの見方を示した。

NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、日本のAI時代の成長には原子力発電を含む莫大なエネルギー確保が不可欠だと強調。日本の化学・材料科学の世界トップレベルの技術が半導体や軽量ロボット開発の基盤となると評価し、セガや任天堂との過去の協力関係に感謝を示しつつ、日本のサプライチェーンへの期待とAI時代の日本の復活を語った。

政府は21日、強い地域経済の構築を柱とする「地域未来戦略」を閣議決定した。高市政権が掲げるAIや半導体などの成長戦略17分野に基づき、国が主導して産業クラスター形成計画を策定し、地方への大規模投資を呼び込むことを目指す。

米メディアによると、中国政府は一部の中国企業に対し、米エヌビディアの先端AI半導体「H200」の購入を認める方針。これまで国内半導体企業保護を理由に購入を認めなかったが、AI促進に必要な高性能半導体の確保が困難なため、方針転換した模様。

キオクシアHDは、AI需要拡大に対応するため、大容量・低消費電力の新型メモリのサンプル出荷を開始した。北上工場第2製造棟で生産し、性能評価を経て量産化を目指す。第2製造棟の稼働により、北上工場の生産能力は倍増する見込み。

日本銀行の6月短観は、大企業・製造業の景況感が大幅に改善。AI・半導体需要の強さが中東情勢の混乱を補った。しかし、物価上昇リスキスの懸念も。キオクシアホールディングスや日立製作所がAI関連需要の追い風を得ている。

丸紅は中古IT機器の買い取り・販売を手掛けるイオシスを完全子会社化し、半導体価格高騰による新品端末の値上がりを背景に、成長する中古市場での事業拡大を目指す。イオシスの代表も交代した。

日銀の6月短観で、大企業・製造業の業況判断DIは5期連続で改善し、プラス22となった。AI・半導体需要が下支えする一方、中東情勢による原油高・供給不安が一部素材産業の重荷となった。非製造業も1ポイント改善しプラス37で、インバウンド需要が宿泊・飲食・小売を押し上げた。

韓国政府は半導体、フィジカルAI、AIデータセンターの3分野に集中投資する「大韓民国 大跳躍 3大メガプロジェクト」を発表。SamsungとSKも国内で大規模な投資計画を公表し、韓国をAI輸出大国へ転換することを目指す。

米Appleは6月25日、生成AI向けデータセンターの急拡大によるメモリ・ストレージ需要の急増を理由に、MacやiPadなどの製品価格を値上げした。日本国内でもMacBook Neoが9万9800円から11万9800円に上昇。iPhoneなどは据え置かれたが、今後の値上げの可能性も示唆されている。

ラピダス社長の太田氏は、AI、特に推論AIの需要が急増し、長期供給契約の要望が多いと語った。PC・スマホ市場とのバランスを取りつつ、低消費電力化に注力した製品開発を進める。量子コンピュータ向けメモリは検討段階、宇宙データセンターは米国企業と協議中。人材流出対策として処遇改善や定年延長を実施し、新卒の内定承諾率も向上。米国上場は2027年度初頭を予定。

米OpenAIと半導体大手のBroadcomは、LLM推論に特化したOpenAI初の独自設計AIチップ「Jalapeno」を発表した。既存チップを大幅に上回る効率性を示しており、OpenAIのフルスタック戦略の一環。両社の複数世代にわたるロードマップの第一歩で、年内にMicrosoftなどとのデータセンター導入を目指す。

九州の地場企業、特に三井ハイテックや平田機工などが、半導体分野で精密金型や搬送設備を通じて成長してきた。近年はEV向けや製造装置への転換も進んでおり、新たな成長のけん引役として注目されている。

米国発のAI・半導体ブームにより、東アジアの株式市場が歴史的な活況を呈している。22日の東京株式市場では日経平均株価が史上初めて7万2000円を突破し、7万2353円96銭で取引を終えた。韓国や台湾でも、日本を上回るペースで株価が上昇している。

データセンターの演算能力(ビット)向上に伴う発熱(ワット)問題を、東京電力HDの岡本浩氏が「新しい火の発明」と捉え直し、排熱を地域で活用する「ワット・ビット連携」構想を提唱。蒸気発生による冷却技術や、一次産業との組み合わせによる熱の地産地消を目指す。

Intelはハワイで開催されたVLSIシンポジウム2026で、新半導体製造プロセス「Intel 18A-P」を発表。既存のIntel 18Aプロセスを改良し、性能向上または消費電力削減を実現。2025年内の顧客提示スケジュール通り進行中。

日経平均株価が一時7万円の大台を初めて突破した。AIや半導体関連銘柄が相場をけん引する中、日本銀行の利上げ公表が安心材料となり、株価の追い風となった。

日経平均株価が一時7万円の大台を初めて突破した。AIや半導体関連銘柄の上昇が市場をけん引する中、日本銀行による政策金利の引き上げ公表が株価の追い風となった。市場関係者は、日銀の決定が想定通りで安心材料となったと分析している。

先端半導体の国産化を目指すラピダスは15日、英国の国家機関「英国半導体センター(UKSC)」と連携に向けた基本合意を締結したと発表した。日英両政府が進める技術協力の一環で、情報共有や意見交換を進める。

日経平均株価が7万円台に迫る中、AI向け半導体への旺盛な投資が株価上昇を牽引。大手テック企業の巨額投資やAI半導体価格の上昇が利益率を改善させている。専門家は「ITバブル」との違いを分析しつつ、シリコンサイクルの波や将来的な下落リスクにも言及している。

日経平均株価が7万円台に迫る中、AI半導体銘柄が市場を牽引している。ソニーフィナンシャルグループの宮嶋貴之氏によると、大手テック企業の旺盛なAI投資が背景にあるが、ITバブルとの違いや「シリコンサイクル」による今後の下落リスクも指摘されている。

Apple Silicon担当のシニアプロダクトマネージャー、ダグ・ブルックス氏に、オンデマンドAIを支えるシリコン設計の考え方について話を聞いた。Apple SiliconのAI機能は世代ごとに求められる機能への最適化の積み重ねであり、共有メモリアーキテクチャを採用してCPU、GPU、Neural Engineを結合している。

TSMC Chairman and CEO C.C. Wei expressed strong confidence in the company's growth, driven by AI, and plans to accelerate the Kumamoto factory. He also confirmed continued business with Tokyo Electron despite a past incident.