
台燿股價連三漲停,受高階銅箔需求推動
銅箔基板廠台燿(6274)因高階銅箔出貨比重提升,獲利連續四季創新高,股價今日再拉出第三根漲停,收復月線,成交活躍。法人看好後市,預期2026至2028年產能將分別達260萬張、380萬張及530萬張。

銅箔基板廠台燿(6274)因高階銅箔出貨比重提升,獲利連續四季創新高,股價今日再拉出第三根漲停,收復月線,成交活躍。法人看好後市,預期2026至2028年產能將分別達260萬張、380萬張及530萬張。

PCB設備商亞泰金屬受惠於銅箔基板三雄擴產追單,在手訂單已逾百億元,訂單能見度達2029年。公司6月稅後淨利年增23.39%,單月EPS 1.27元,股價亮燈漲停。預期高階設備出貨將帶動明年營收獲利大幅成長,今年獲利有望倍增。

受惠於AI需求推動PCB產業升級,銅箔基板(CCL)三雄台光電、台燿、聯茂積極擴產,設備廠亞泰金屬(6727)訂單已提前包下至2029年,高階設備出貨帶動下,明年獲利可望大幅成長,今日股價逆勢亮燈漲停。

銅箔基板廠聯茂(6213)受惠高階產品出貨及漲價效應,5月獲利亮眼,單月淨利4.38億元,每股盈餘1.21元,超越首季表現,盤中股價強勢鎖漲停。

欣興電子(3037)因搶下輝達(Nvidia)1.6T光模塊PCB訂單,股價今日大漲逾6.92%,重返千元俱樂部。公司5月營收創新高,受惠於ABF載板出貨增長與預期漲價趨勢,下半年需求預計將大幅成長。

銅箔基板廠騰輝-KY(6672)股東會通過配發現金股利3.35元。受惠於高毛利的航空航太級聚醯亞胺(PI)材料布局,去年營收與獲利同步成長。今年第一季營收12.5億元,年增22%,毛利率34%,稅後純益1.23億元,EPS 1.73元。展望未來,公司看好AI伺服器需求帶動外溢訂單,以及低軌衛星、光模塊等多元應用,預期未來數季營收獲利將逐季升級。

AI液冷供應商榮惠-KY(6924)股東會通過配發每股現金股利5元,董事長劉世璘表示,下半年AI獲利占比將逐步放大,並將持續深化高層數銅箔基板(CCL)與供應鏈整合優勢,推進北美與歐洲市場布局。

AI伺服器需求帶動高階玻纖材料漲價,但日東紡(Nitto Boseki)宣布暫無調漲T-glass價格計畫,策略核心為擴大供應、穩住市占率。公司已大幅提高中期資本支出預算,並看好T-glass及NE/NER-glass的長期需求。

銅箔基板廠台燿因應原料成本上升及CCL供應吃緊,規劃6月再度調漲產品價格,預期第2季漲幅高於第1季。台燿4月獲利年增185%,AI伺服器專案出貨放量,下半年網通交換器新產品將導入M8等級CCL,市占表現可期。

銅箔基板廠台燿因應原料成本上升及CCL供應吃緊,規劃6月再度調漲產品價格,預期第2季漲幅將高於第1季。台燿4月獲利年增185%,並已開始出貨AI伺服器專案,預計下半年提升市占率。