En développementTech·26.05.2026Résumé IASK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개…HBM5부터 적용SK하이닉스가 열 방출 경로를 별도로 확보해 발열을 30% 이상 낮춘 'iHBM' 기술을 공개했다. 이 기술은 HBM5부터 적용되어 AI 데이터센터 등 고성능 환경의 열 관리 요구를 충족할 예정이다.연연합뉴스