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AI應用持續引爆半導體需求，帶動先進封裝、高階測試需求升溫，封測廠擴大資本支出。京元電股價單週飆漲16.4%，欣銓、矽格大漲超過一成，力成飆漲7.2%，日月光投控勁揚逾5%。日月光投控預估LEAP業務明年營收翻倍成長，力成看好今年營運非常正面，京元電第4季營收可望季增上看兩成。
AI-generated summary
Why It Matters
AI應用持續引爆半導體需求，產業成長動能從晶圓製造延伸至後段封裝測試，特別是AI晶片效能提升帶動先進封裝及高階測試需求同步升溫。
京元電股價走強。（取自公司官網）
〔記者林薏茹／台北報導〕AI應用持續引爆半導體需求，產業成長動能也從晶圓製造一路延伸至後段封裝測試，尤其AI晶片效能持續提升，帶動先進封裝、高階測試需求同步升溫，封測廠紛紛擴大資本支出，開啟新一波營運成長週期。
封測族群上週股價強漲，以京元電（2449）走勢最強勁、單週狂飆16.4%，欣銓（3264）、矽格（6257）大漲超過一成，力成（6239）也飆漲7.2%，日月光投控（3711）則勁揚逾5%。
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日月光投控營運長吳田玉指出，AI是長期技術演進，目前仍處於知識蒐集與模式辨識的早期階段，未來AI應用將從AI資料中心延伸至代理AI（Agentic AI）、人形機器人及醫療等跨領域應用，推動封裝、光學及運算架構升級。
日月光投控財務長董宏思指出，AI帶動先進封裝需求持續升溫，今年LEAP（先進封測）業務營收將超越原預估的35億美元，明年相關營收還會翻倍成長。
力成受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及記憶體需求帶動，加上產品平均售價（ASP）持續調升、產能利用率也提升，執行長謝永達看好「今年營運會非常正面」，全年營收可望再創新高。
力成積極布局AI先進封裝技術，FOPLP（扇出型面板級先進封裝）大有斬獲，力成董事長蔡篤恭直言，「超微、博通把產能都訂光了」，明年中就會進入量產。
京元電的輝達新一代Rubin GPU首批晶片原規劃第2季底進入測試，但受晶片散熱設計調整影響，第4季才會正式放量，法人預估，京元電第3季營收成長幅度雖不如原先預期，但第4季可望季增上看兩成。
南茂（8150）董事長鄭世杰則看好，記憶體客戶備貨積極，帶動DRAM相關封測業務動能明顯成長，加上驅動IC季節性備貨需求與急單挹注，下半年營運「穩健樂觀」。
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What to Watch
AI outlook — possibilities, not facts
京元電第4季營收可望季增上看兩成
Possible · Within months
力成明年中FOPLP技術將進入量產
Likely · Within months
日月光投控LEAP業務明年相關營收將翻倍成長
Likely · Within months
Open Questions
- 京元電第3季營收成長幅度將受到什麼程度的影響？
- 力成FOPLP技術的量產時間表是否會如預期在明年中實現？
- 南茂下半年營運的穩健樂觀預估是否會受到記憶體週期波動影響？
