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嘉義科學園區二期基地正式開工,佔地約90公頃,由台積電領銜打造先進封裝產業聚落,預計2031年完工。此擴建計畫旨在回應全球對高算力晶片與先進封裝技術的需求,預計創造超過3,000億元年產值及逾9,000個就業機會,並帶動周邊房市上揚。
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嘉義科學園區二期基地正式開工,佔地約90公頃,由台積電領銜打造先進封裝產業聚落,預計2031年完工。此擴建計畫旨在回應全球對高算力晶片與先進封裝技術的需求,預計創造超過3,000億元年產值及逾9,000個就業機會,並帶動周邊房市上揚。





