Newsgather
Back嘉義科學園區二期基地動工 台積電先進封裝廠預計2031年完工
嘉義科學園區二期基地動工 台積電先進封裝廠預計2031年完工
Developing
自由时报1h agoBusinessChina

嘉義科學園區二期基地動工 台積電先進封裝廠預計2031年完工

Quick Look

嘉義科學園區二期基地正式開工,佔地約90公頃,由台積電領銜打造先進封裝產業聚落,預計2031年完工。此擴建計畫旨在回應全球對高算力晶片與先進封裝技術的需求,預計創造超過3,000億元年產值及逾9,000個就業機會,並帶動周邊房市上揚。

AI-generated summary

Font size

嘉義科學園區二期基地正式開工,佔地約90公頃,由台積電領銜打造先進封裝產業聚落,預計2031年完工。此擴建計畫旨在回應全球對高算力晶片與先進封裝技術的需求,預計創造超過3,000億元年產值及逾9,000個就業機會,並帶動周邊房市上揚。

Read the full article on 自由时报

Related Topics

This article was originally published by 自由时报.

Related Stories

More on this topic嘉義科學園區