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銅箔基板廠聯茂（6213）受惠高階產品出貨及漲價效應，5月獲利亮眼，單月淨利4.38億元，每股盈餘1.21元，超越首季表現，盤中股價強勢鎖漲停。
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銅箔基板廠聯茂公布5月自結獲利，表現優於首季，顯示公司營運狀況良好。
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聯茂5月獲利亮眼。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）受惠高階銅箔基板出貨比重增加，加上漲價效應推升，5月單月獲利賺贏首季，聯茂應主管機關要求公布5月自結獲利，5月合併營收38.03億元，年增29.31%，稅前淨利6.55億元，年增235.90%，本期淨利4.38億元，年增265.00%，每股盈餘1.21元，超越首季每股盈餘0.87元，年增266.67%，今日以漲停價開出，漲停價309元。
截至9:02分左右，聯茂強鎖漲停，漲停價309元，成交量逾6200張，漲停委買張數逾1.2萬張。
聯茂指出，公司領先布局高階AI電子基礎材料，針對AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸需求，提供極致低損耗與信號完整性（Signal Integrity）解決方案。面對大算力架構下多層板（High Layer Count）之加工挑戰，聯茂亦成功開發多款低介電、低膨脹係數（Low CTE）材料，有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題，確保高密度佈線之傳輸可靠度。同時，透過與全球頂尖客戶緊密協作，提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載及低軌衛星和機器人應用，確保在高速運算架構更迭中持續掌握領先契機。
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This article was originally published by 自由时报.
