AI晶片組市場蓬勃發展，聯發科躋身全球前十大製造商

包括輝達等全球十大公司正重組人工智慧晶片組市場，確保以37.7%的速度成長，到2032年市場規模將達到6951.6億美元。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕日本研調公司《財富商業洞察》（Fortune Business Insights ）選出全球十大人工智慧晶片組製造商，台灣聯發科入列，並指出，這些公司正在重組人工智慧晶片組市場，確保以37.7%的速度成長，到2032年市場規模將達到6951.6億美元。

人工智慧技術已發展成為各行各業的核心產業組成部分，並被用作其基本營運框架，包括自動駕駛汽車、智慧助理、醫療診斷和金融分析在內的人工智慧應用需要大量的運算資源才能有效運作。這項核心技術變革源自於人工智慧晶片組，研究人員將其開發為專用處理器，以增強機器學習和深度神經網路處理器的效能。

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《財富商業洞察》選出全球十大人工智慧晶片組製造商如下：

1. 輝達

成立於1993年，以其遊戲顯示卡而聞名，並已成功躋身全球人工智慧運算領域的領導者行列。該公司設計的圖形處理器（GPU）被廣泛用於訓練和運行機器學習模型。輝達推出的CUDA（統一運算設備架構）取得了突破性進展，使開發人員能夠將GPU用於通用運算任務。

這項創新使得GPU能夠加速深度學習模型，並使其成為人工智慧研發的必備工具。如今，輝達的晶片為眾多機構（例如雲端服務供應商、機器人公司和自動駕駛汽車開發商）使用的先進人工智慧系統提供動力。

2026年1月，輝達公司推出了Rubin平台，標誌著其人工智慧硬體路線圖進入下一階段。該平台旨在透過一系列新型晶片支援先進的人工智慧超級運算。

2. 超微半導體

公司成立於1969年，總部位於美國，是全球領先的人工智慧晶片組製造商之一。超微以其CPU和GPU而聞名，並透過高效能加速器和資料中心處理器擴展了其在人工智慧運算領域的產品組合。並專門開發了Instinct GPU加速器，用於處理人工智慧訓練和高效能運算任務。這些晶片廣泛應用於超級電腦和雲端資料中心。

為了增強其人工智慧能力，超微收購了Xilinx，此次收購將可程式邏輯和FPGA技術融入其現有優勢。這些晶片常見於運行於工業自動化環境、嵌入式系統和電信基礎設施的邊緣人工智慧系統。2025年10月，該公司發表Instinct MI325X加速器以及全新的Pensando網路解決方案。這些創新旨在提升人工智慧模型和現代資料中心的效能和可擴展性。

3. 英特爾

成立於1968年，是美國半導體產業最具影響力的公司之一，以引領微處理器革命而聞名。該公司目前正大力投資人工智慧晶片技術。英特爾已開發出一系列人工智慧硬體解決方案，包括Habana AI加速器、至強處理器和英特爾Arc GPU。這些晶片旨在支援雲端運算環境下的人工智慧訓練和推理。

英特爾的人工智慧策略著重於將人工智慧加速功能整合到其處理器中，從而使企業能夠直接在CPU上運行機器學習模型，而無需單獨的加速器。此外，英特爾收購Habana Labs後，開發出了高效能且能耗更低的專用人工智慧晶片。

2024年9月，該公司發布Xeon 6 處理器和Gaudi 3，並將它們定位為高效能企業AI系統的下一代解決方案。

4. 亞馬遜網路服務公司（AWS）

AWS的雲端運算服務成立於2006年，是全球領先的雲端運算平台，並在人工智慧晶片組的開發領域也享有盛名。這家總部位於美國的公司自主研發了包括Tranium和 Inferentia 在內的客製化晶片，以減少對第三方硬體的依賴。這些晶片專為加速AWS雲端基礎架構中的機器學習訓練和推理工作負載而設計。

透過這項策略，AWS能夠為雲端客戶提供更低的成本和更高的效能。如今，許多人工智慧開發人員使用AWS基礎設施來建立推薦系統、生成式人工智慧平台和詐欺檢測工具等應用程式。

2024年12月，AWS宣布推出由Trainium2提供支援的Amazon EC2 Trn2執行個體。這些實例旨在提高人工智慧訓練和推理任務的效率和成本效益。

5. 高通

這家成立於1985年的公司是全球頂尖的人工智慧晶片組製造商之一。高通驍龍處理器為全球數百萬部智慧型手機和行動裝置提供動力。該公司設計的晶片組整合了神經處理單元（NPU），從而實現了語音助理、臉部辨識和即時語言翻譯等高級功能。

這家總部位於美國的科技公司致力於將其人工智慧晶片的應用拓展到包括運算、汽車、物聯網設備和智慧城市在內的多個領域。例如，現代汽車使用高通處理器來實現自動駕駛功能和車載人工智慧助理。高通正透過將5G等技術與人工智慧加速相結合，助力打造下一代智慧型裝置。

2025年10月，該公司發布了面向資料中心的下一代推理解決方案AI200和AI250晶片。這些晶片旨在提升性能、內存容量和效率。這將進一步幫助高通拓展其企業級人工智慧基礎設施，而不僅限於邊緣設備。

6. 聯發科

總部位於台灣的公司在其天璣（Dimensity）智慧型手機處理器中整合了人工智慧處理單元（APU）。這些人工智慧引擎支援高級攝影、即時翻譯和語音辨識等功能。

聯發科成立於1997年，憑藉其高性價比且性能強大的處理器，已成為智慧型手機晶片組的領導者。該公司採取的這項策略幫助眾多廠商打造了價格親民的人工智慧設備。隨著人工智慧在邊緣設備的應用日益廣泛，該公司將繼續投資研發下一代晶片組，以整合連接性、機器學習加速和多媒體處理等功能。

2025年3月，該公司推出Genio 720和Genio 520平台，旨在為物聯網應用提供裝置端生成式人工智慧功能。這些平台採用整合式神經網路處理器（NPU），以支援更智慧、更有效率的邊緣設備。

7. 三星電子

該公司電子事業部成立於1969年，現已發展成為全球最大的半導體生產商之一。開發各種人工智慧晶片，廣泛應用於智慧型手機、消費性電子產品和資料中心。三星設計的Exynos處理器內建先進的人工智慧引擎，使行動裝置能夠執行機器學習任務。

該公司推出的晶片使用戶能夠體驗智慧相機功能、擴增實境應用和生物辨識認證。該公司生產人工智慧優化的儲存晶片，其中高頻寬記憶體（HBM）是其主要產品，廣泛應用於人工智慧資料中心。

2024年3月，三星電子宣布其開發Mach-1 AI加速器的計劃，目標是在2025年初推出。此舉凸顯了其專注於進軍資料中心AI晶片市場，以處理基於推理的工作負載的決心。

8. 蘋果公司

蘋果成立於1976年，同年便確立其作為客製化人工智慧晶片組領先製造商的地位。該公司開發的Apple Silicon晶片包括M系列和A系列處理器，這些處理器內建先進的神經網路引擎，每秒可執行數十億次運算。這家總部位於美國的公司致力於打造人工智慧加速器，為iPhone的Face ID和影像處理功能以及Siri語音辨識和裝置端機器學習等其他功能提供支援。

蘋果專注於開發設備端人工智慧處理系統，旨在增強用戶隱私的同時，減少對雲端解決方案的依賴。該公司透過將硬體、軟體和作業系統整合開發，實現了人工智慧效能的最佳化。

2024年9月，蘋果宣布將推出搭載A18 Pro晶片的iPhone 16 Pro和Pro Max。這兩款設備內建人工智慧功能，凸顯了蘋果對人工智慧驅動的行動裝置效能的持續關注。

9. 華為技術有限公司

華為總部位於中國，是一家業務涵蓋電信、半導體和智慧型手機設計的大型科技公司。該公司透過其晶片設計子公司海思半導體開發先進的人工智慧處理器。華為成立於1987年，其最著名的創新之一是昇騰人工智慧晶片系列，該系列晶片為資料中心人工智慧運算平台提供動力。

華為也開發了麒麟處理器，該處理器曾廣泛用於其智慧型手機，但在國際貿易限制影響供應鏈之前，麒麟處理器的應用受到衝擊。儘管面臨地緣政治挑戰和出口限制，華為仍在人工智慧晶片研發領域投入大量資金。此外，華為也致力於發展國產半導體技術，以增強中國的人工智慧生態系統。

2025年9月，該公司公佈了其Ascend晶片的長期發展路線圖，並分享了提高Ascend 910C晶片產量的計畫。這體現了該公司在人工智慧加速器競爭激烈的市場中尋求更強競爭力的決心。

10. SK海力士

這家公司成立於1983年，是全球領先的記憶體半導體製造商之一，其產品在人工智慧運算中發揮著至關重要的作用。 SK海力士總部位於南韓，尤其以開發高頻寬記憶體（HBM）而聞名。HBM技術能夠顯著提升人工智慧處理器的效能，因為它可以加快記憶體和運算單元之間的資料傳輸速度。

然而，人工智慧工作負載需要大量的高速記憶體來處理大型資料集。因此，SK海力士生產用於人工智慧伺服器和資料中心的先進DRAM和NAND快閃記憶體。這正是眾多人工智慧加速器製造商依賴SK海力士的記憶體技術來驅動高效能運算系統的主要原因。

2024年4月，SK海力士公司宣布開始量產HBM3E記憶體。此舉的主要目的是為了支援資料中心中先進的AI加速器。此舉旨在響應市場對速度更快、容量更大的記憶體解決方案日益增長的需求。

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