台積電先進封裝技術成AI爭霸戰關鍵，美國依賴台灣達空前水準

紐約時報報導，晶片封裝原本是半導體產業中一個不起眼的環節，然而隨著先進封裝（ACP）技術成為讓半導體執行更複雜人工智慧（AI）運算的關鍵後，該技術儼然是全球AI爭霸戰中的主要鎖喉點，台積電獨占先進封裝95%市場，這使美國對台灣的依賴達空前水準。

報導說，台積電為了輝達與其他AI巨頭製造尖端晶片，也為他們進行幾乎所有晶片的封裝。台積電的主要供應商與合作夥伴也多半位在台灣。由於面臨中國威脅，致使美國決策者投入數十億美元扶植本土晶片代工。

隨著台積電難以滿足爆量需求，封裝瓶頸在矽谷已成為關注焦點。72歲的前IBM工程師艾爾博士（Subramanian Iyer）在拜登政府11億美元的撥款資助下，試圖制定封裝研發中心計畫，以緩解該困境，並選定亞利桑那州興建該中心，然而川普政府去年實際上扼殺了這項努力。

他說，「總而言之，他們把嬰兒連同洗澡水一同倒掉，結果我們反而更加依賴台積電」。

該瓶頸突顯儘管拜登與川普政府都做出努力，但美國仍嚴重依賴台灣。在拜登時代極力遊說晶片法案的英特爾前執行長季辛格說，晶片製造後，「封裝是最重要的環節，而我們的封裝供應鏈可能更不穩定」。全球電子協會（GEA）數據顯示，美國晶片封裝市占率僅約3%。

台積電提供先進封裝技術CoWos，輝達新型Rubin處理器便是使用CoWos將兩顆AI晶片與8層高速記憶體結合一起，而每層記憶體各含12顆晶片，一個封裝整合了3360億個電晶體。台積電預測，每個封裝的運算電晶體將較2024年提升48倍。

然而，在亞歷桑那廠興建大型晶圓廠的台積電要到2028年或2029年才會在該州使用CoWos，所有在該州生產的晶片現在都必須送回台灣封裝。

台積電對AI驅動的訂單已應接不暇，國際商業策略分析師瓊斯（Handel Jones）估計，其CoWos的產能較需求短缺30%。他表示，台積電在先進封裝的市占率高達95%。

台積電資深副總經理張曉強表示：「需求不斷升高，無疑將引發許多限制」。此外，成本居高不下，TechSearch International總裁瓦達曼（Jan Vardaman）指出，一個先進晶片封裝成本可能達500美元，較簡單的封裝僅約40美元。