AMD、「Advancing AI 2026」で第6世代EPYCとInstinct MI400を発表

AMDは7月23日（米国太平洋夏時間）、自社イベント「Advancing AI 2026」においてサーバ／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けのCPU「第6世代EPYC」とGPU「Instinct MI400」を発表した。この記事では両製品の概要をお伝えする。

第6世代EPYC（EPYC 9006シリーズ）

第6世代EPYC（EPYC 9006シリーズ）は「Venice（ベニス）」というコード名で開発が開発が進められてきたCPUで、2024年後半から展開してきた第5世代（EPYC 9005シリーズ）から約2年ぶりの刷新となる。出荷は早いもので2026年第4四半期（10～12月）、遅いもので2027年後半（7～12月）と幅が広くなっている。

CPUコアは最新の「Zen 6アーキテクチャ」で、フルスペックの「Zen 6コア」とコンパクト化した「Zen 6cコア」を用途に合わせて使い分けている。Zen 6コア採用製品は最大で96コア192スレッド、Zen 6cコア採用製品は最大で256コア512スレッド構成を取る。

L3キャッシュは、AMD独自の積層技術「3D V-Cache」を適用することで最大1152MBまで搭載できる。メモリバスはEPYC 9006 LPシリーズはLPDDR5X規格（SOCAMM2対応）を最大24チャンネル、他のシリーズはDDR5-8000規格（MRDIMM利用時はDDR5-12800相当）を最大16チャンネル用意している。

本シリーズはAIデータセンター向けの「EPYC 9006 SP7」、汎用（はんよう）性を求められるデータセンター向けの「EPYC 9006 SP8」、HPC向けの「EPYC 9006X SP7」、電力効率を重視した「EPYC 9006 LP」の大きく4種類に分類される。分類の「SP7」「SP8」はCPUソケットを指すとのことだが、現時点では両者の違いに関する説明はない。

そのパフォーマンスだが、「NVIDIA Vera」を使う汎用CPUサーバ比で最大3.3倍の処理能力を発揮し（※1）、「Xeon 6960P」を使うGPUサーバ（ホストノード）比で1秒当たりのトークン処理数が最大1.8倍（※2）、「Arm AGI」を使うGPUサーバ（サンドボックス）比で消費電力当たり最大2.8倍のエージェントを稼働できる（※3）という。

（※1）NVIDIA Vera（88コア）×2プロセッサ構成と、EPYC 9996（256コア）×2プロセッサ構成を比較

（※2）Xeon 6960PとEPYC 9686Fを比較（EPYC 9686Fのコア数の記載はない）

（※3）EPYC 9956（TDP 400W）、EPYC 9965（TDP 500W）、NVIDIA Vera（TDP 450W）、Arm AGI（TDP 300W）、Xeon 6980P（TDP 500W）で比較（マルチスレッド対応CPUは有効にした状態で計測）

Instinct MI400シリーズ

Instinct MI400シリーズは、AI処理やHPC向けに特化したGPUで、現行の「Instinct MI350」シリーズの次世代製品という位置付けとなる。コアは2nmプロセスの「CDNA 5」アーキテクチャで、HBM4メモリをサポートすることでよりスループット（実効処理速度）を向上したことが特徴だ。ベースモデルの「Instinct MI430X」と、上位モデルでAI特化型の「Instinct MI455X」の2製品が展開される。

Instinct MI455X搭載の「AMD Helios」も生産開始

今回、Instinct MI455Xを最大72基搭載できるラックマウントシステム「AMD Helios」が生産体制に入ったことも発表された。Heliosには96コア構成のEPYC 9006 SP7（具体的な品名は不明）が搭載されており、CPUとGPUの接続にはPCI Express 6.0バスが使われている。

中身をよく見てみると、ラックマウントには最大18台のサーバ（コンピュートトレイ）が搭載可能で、1台のサーバには1基のEPYC 9006 SP7に対して、4基のInstinct MI455Xが搭載されている。ラックマウントに格納したサーバはファブリック（UALoE）で接続する構造で、必要な処理パフォーマンスに応じて台数を増減できる。さらにパフォーマンスが必要な場合、Helios同士をファブリックで接続することも可能だ。

2028年には「Instinct MI600」も登場へ

AMDでは、2027年内に「InstinctMI 500」シリーズの投入を予定している。同シリーズは「次世代HBM（超広帯域メモリ）」と「銅と光学のインターコネクト」を採用することが大きな特徴だ。

そして同社は2028年内に「Instinct MI600」シリーズの投入を表明した。ただし、こちらは「開発中」とのことで特徴の紹介はない。