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AMDは新型ハイエンドAPU「Ryzen AI Max PRO 400」を発表。大規模言語モデルをローカル実行可能で、メモリ容量を拡張。HP、Lenovo、自社開発ミニPCに搭載され、2026年第3四半期以降に発売予定。
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Why It Matters
AMDは5月20日（米国太平洋夏時間）、新型のハイエンドAPU「Ryzen AI Max PRO 400」を発表した。搭載PCは2026年第3四半期（7～9月）以降にHPやLenovoから発売される予定で、自社開発のミニPC「Ryzen AI Halo」にも搭載する予定だ。
AMDは5月20日（米国太平洋夏時間）、新型のハイエンドAPU（GPU統合型CPU）「Ryzen AI Max PRO 400」を発表した。搭載PCは2026年第3四半期（7～9月）以降にHPやLenovoから発売される予定で、自社開発のミニPC「Ryzen AI Halo」にも搭載する予定だ。
Ryzen AI Max PRO 400の概要
Ryzen AI Max PRO 400は、Zen 5アーキテクチャのCPUコアと、RDNA 3.5アーキテクチャのGPU（Radeon 8000Sシリーズ）、LPDDR5X規格のユニファイドメモリを統合したAPUで、企業向けのセキュリティ／管理機能「AMD PRO」に対応している。
基本仕様は既存の「Ryzen AI Max 300」シリーズから大きく変わらないが、搭載できるユニファイドメモリの容量を最大128GBから最大192GBとした上で、グラフィックスメモリに割り当てられる容量も最大96GBから最大160GBに引き上げたことが特徴だ。
AMDは本APUを「世界初の3000億パラメーター超のLLM（大規模言語モデル）をローカル実行できるx86プロセッサ」とうたっている。
ラインアップ
Ryzen AI Max PRO 400のラインアップは以下の通りだ。なお、全モデルにおいて標準TDP（熱設計電力）は55W、調整可能なTDPは45～120Wとなっている。
Open Questions
- 具体的なパフォーマンス向上率は？
- 競合他社の同様の製品との比較は？
- 「Ryzen AI Halo」の詳細仕様は？
- 価格帯は？
