台積電侯永清：歐洲半導體合作關鍵在長期需求，正積極協助歐洲「創造需求」

台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清（中）（記者林薏茹攝）

對於台歐半導體合作，晶圓代工龍頭台積電（2330）副總經理侯永清今（1）日指出，供應鏈韌性的關鍵不只是把產能蓋出來，更重要的是長期、穩定的需求承諾，歐洲市場7奈米需求雖已大幅增加，但整體規模仍不足，僅靠當地需求恐難形成足夠規模經濟，台積電除確認客戶長期需求，也採取更積極的方式協助歐洲「創造需求」。

侯永清今日出席「2026投資歐盟論壇」，他提到，當談到供應鏈韌性時，供應商夥伴最關心的第一件事就是需求承諾，對供應鏈及製造商而言，投資新設施並非一次性的決定，而是要確認新產能建置後，企業能否長期存續並順利營運。

侯永清指出，很高興看到歐洲市場7奈米需求大幅增加，但目前相關需求規模還是有限，半導體製造非常重視規模，目前先進晶圓廠產能可能達到每月約2萬片、全年約25萬片，以歐洲市場整體需求約30萬片來看，這樣的需求規模對先進晶圓廠而言還是有限。

侯永清表示，若要在歐洲建置晶圓廠並維持生產力及效率，就必須取得更多需求，一方面是在當地創造更多需求承諾，另一方面也可以吸引其他地區的需求到歐洲生產，否則單純興建一座晶圓廠，從台積電過去經驗來看，成本將會非常高。

侯永清也提到，台積電在全球建置設施時，需要協助供應商夥伴處理相關挑戰，包括土地取得、電力、人才及水資源等基礎建設問題，歐盟目前已提供許多協助，但主要是降低前期建廠及投資的障礙，若設施完成後沒有足夠需求，仍無法解決長期永續營運的問題。

侯永清說，台積電目前採取更積極的方式，不只是等待需求自然出現，而是嘗試「創造需求」或協助市場創造需求，已經在歐洲地區看到一些正面訊號，愈來愈多業者開始投入先進晶片設計，這些現象是過去幾年較少看到的。

侯永清透露，台積電也推出特別計畫，協助歐洲設計團隊提高首次晶片成功（first silicon success）的機會，包括提供設計團隊訓練，以及提早提供NPW（多專案晶圓）晶圓存取，希望從需求端加速產品及系統成功，進一步帶動更多需求。