Google選定聯發科作為AI晶片TPU下一代產品設計夥伴

Google選定聯發科作為旗下自研AI晶片TPU下一代產品的設計合作夥伴。（歐新社）

〔財經頻道／綜合報導〕韓媒報導，Google已選定聯發科作為旗下自研AI晶片TPU（張量處理器）下一代產品的設計合作夥伴。這也意味著Google正逐步擺脫與美國博通（Broadcom）長年合作的模式，正式推動供應鏈多元化。然而，對南韓半導體而言，卻是一場真正的壓力考驗。在HBM高頻寬記憶體領域，或許會從中受惠，但晶圓在代工領域，市場仍普遍預期，「Google新一代TPU仍將以台積電作為主要代工夥伴」。

韓媒KMIB News指出，Google目前正與聯發科共同開發第9代與第10代TPU，最快可望於2028年開始量產。有觀點認為，Google此舉可能為台灣半導體產業帶來新的機遇，尤其是在高頻寬記憶體（HBM）和代工服務領域，台灣半導體產業具有強大的競爭力。

自Google於2015年推出第一代TPU以來，博通一直是其幾乎獨家的晶片設計合作夥伴。然而，隨著生成式AI快速普及，市場需求逐漸從單純提升運算能力，轉向追求更低的每Token運算成本以及更高的能源效率。

因此，Google此次找上長年深耕手機系統單晶片（SoC）市場、具備低功耗晶片設計經驗的聯發科合作，也被視為推動供應鏈多元化的重要一步。

KMIB News認為，Google開發新一代TPU，也被認為將為南韓半導體業帶來利多。其中最直接受惠的領域，就是HBM高頻寬記憶體。據了解，「Google目前正評估在下一代TPU中導入三星電子與SK海力士的HBM4E產品」。事實上，目前第7代與第8代TPU據傳也已採用兩家公司供應的HBM3E。

市場認為，若未來Google持續擴大新一代TPU產量，南韓記憶體廠商將有機會建立除輝達（NVIDIA）之外，更穩定的新客戶與需求來源，進一步分散對單一客戶的依賴。

然而，至於晶圓在代工領域，各方的預期和擔憂則不盡相同。KMIB News指出，由於聯發科多年來與台積電維持密切合作關係，因此市場普遍預期，「Google新一代TPU仍將以台積電作為主要代工夥伴」。

也有人預測，如果三星電子能夠穩定保證其先進的2奈米製程的良率，則有機會從Google的供應鏈多元化策略中獲益。市場消息指出，由於台積電未來幾年先進製程產能可能持續吃緊，Google已計畫自2028年起，將超過300萬顆TPU交由英特爾（Intel）代工生產。

此外，Google也正評估在第10代TPU的關鍵零組件，包括記憶體I/O晶片，以及先進封裝製程中，導入三星電子2奈米製程技術。

整體而言，Google此次調整AI晶片供應鏈布局，不僅反映全球科技業持續推動供應鏈多元化，也為台灣、南韓及美國半導體產業未來競爭格局增添更多變數。

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