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PCB龍頭臻鼎-KY（4958）今日結束分盤處置，股價開盤後一度大漲逾8%。公司樂觀展望今年，並將IC載板營收目標提高至年增80%以上。臻鼎已列入台積電3D Fabric先進封裝平台供應鏈，第三季將量產供貨CoWoS ABF載板。
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臻鼎今日結束分盤處置，買盤積極搶進。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB龍頭臻鼎-KY（4958）今日股票結束分盤處置正式出關，買盤積極搶進，早盤一度大漲逾8%，臻鼎展望樂觀，並進一步提高IC載板營收目標至年增80%以上，臻鼎目前已列入台積電（2330）3D Fabric先進封裝平台供應鏈名單，第三季開始量產供貨CoWoS ABF載板，後市獲得法人看好。
截至9:27分左右，臻鼎股價大漲5.98%，暫報532元，早盤一度衝高到544元，成交量逾1.62萬張。
法人指出，臻鼎近期被列入台積電先進封裝整合3DFabric 聯盟6家載板供應商之一，預期高雄先進載板廠將於第三季開始出貨CoWoS 相關晶片ABF載板，未來深圳廠亦將加入供應行列，第四季營收佔比可達低個位數，明年佔比將倍增，ABF載板技術能力位居一線地位。
臻鼎預期，在AI算力需求持續暢旺、國際客戶高階產品逐步放量，以及新產能持續建置之下，今年將是新一輪成長週期的起點。公司目標今年伺服器/光模塊業務營收翻倍成長，並進一步提高IC載板營收目標至年增80%以上。同時，隨著營運結構朝向高技術門檻、高附加價值與更佳產品組合方向升級，整體營運規模與獲利能力將同步提升。
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This article was originally published by 自由时报.
