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電子特化材料商昱鐳應材宣布啟動IPO，已與兆豐證券簽署上市櫃輔導契約。公司將透過強化資本結構，擴大研發量能，搶攻AI伺服器、高速運算、低軌衛星及半導體關鍵材料商機。
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昱鐳應材宣布啟動IPO，擴大研發搶攻高階材料商機。照片為昱鐳詹文雄董事長（ 左2 ）、兆豐證券陳佩君董事長（ 右2 ）、昱鐳總經理葉雨鑫（ 左1 ）、兆豐證券吳明宗總經理（ 右1 ）。（圖由業者提供）
〔記者張慧雯／台北報導〕看準AI伺服器、高速運算、低軌衛星與半導體應用快速升溫，電子特化材料昱鐳應材宣布IPO，董事長詹文雄指出，已與兆豐證券正式簽署上市櫃輔導契約，未來將透過強化資本結構，進一步擴大研發量能，全面搶攻全球高階銅箔基板（CCL）及半導體關鍵材料商機。
詹文雄表示，目前已成功自主開發出高階CCL用樹脂材料，該材料具備優異的電氣特性、高耐熱性與高可靠度，精準解決高頻傳輸環境下的訊號損耗與延遲痛點，同時，更順利切入全球AI伺服器與低軌衛星供應鏈，成為台灣極少數具備「自主核心配方開發能力」的電子特化材料供應商。
除高階CCL用樹脂材料外，昱鐳應材也瞄準半導體先進封裝材料，並同步佈局航太產業，積極構築多元成長引擎。詹文雄認為，簽署上市櫃輔導契約是公司邁向資本市場的重要里程碑，未來將藉由資本市場的力量，持續深耕前瞻技術研發、加速半導體等新市場的產品開發與國際客戶拓展，為台灣科技關鍵材料的在地化供應鏈注入強大新動能。
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This article was originally published by 自由时报.
