Samsung, 2nm GAA üretim sürecindeki verimlilik açıklarını gelişmiş ısı dağıtma çözümleriyle kapatmayı hedefliyor. Exynos 2700, HPB ve SBS mimarileriyle zorlu yüklerde termal kararlılık sağlayacak.
Samsung, Galaxy S27 serisinde kullanılacak yeni amiral gemisi işlemcisi Exynos 2700'ü doğruladı. Yenilikçi soğutma teknolojisi ve Side-by-Side mimarisiyle dikkat çeken işlemci, performansı artırmayı ve ısınma sorunlarını çözmeyi hedefliyor.
Samsung, Galaxy S27 serisinde artan maliyetleri düşürmek için kendi Exynos 2700'ü ile Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 arasında seçim yapıyor. TSMC'nin üretim avantajı ve Samsung'un kendi üretim zorlukları, Qualcomm'a yönelimi artırıyor. Maliyetleri düşürmek için ekran ve paketleme teknolojilerinde de değişiklikler bekleniyor.
Samsung, Exynos 2700 işlemcisinde yan yana (SBS) mimarisi ve geliştirilmiş soğutma sistemiyle bellek bant genişliğini yüzde 30-40 oranında artırmayı hedefliyor. 2nm GAA (SF2P) üretim sürecinden güç alan işlemci, FOWLP teknolojisi kullanarak RAM'i SoC'nin yanına yerleştiriyor ve böylece ısı dağıtıcının hem SoC hem de RAM üzerinde doğrudan konumlanmasına olanak tanıyor.
