
Developing
Tech·6/11/2026AI summary
TSMC'nin Yeni CoPoS Teknolojisi NVIDIA'nın Çiplerini Devrimleştirecek
TSMC, 2028'in ikinci yarısında CoPoS paketleme teknolojisini seri üretime alarak NVIDIA'nın Feynman çiplerinde devrim yapmayı hedefliyor. Bu teknoloji, mevcut CoWoS'un fiziksel sınırlarını aşarak yapay zeka pazarının artan işlem gücü ihtiyacını karşılayacak.
S
ShiftDelete