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Business·21.06.2026AI özeti
面板級封裝成新戰場！法人看好三檔製程股受惠
AI半導體需求帶動先進封裝演進，面板級封裝（FOPLP）成新戰場，台積電預計明年量產。法人報告指出，凌嘉（3644）、群翊（6664）、志聖（2467）等面板級封裝製程股有望受惠於此趨勢。
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自由时报面板級封裝
Sabit4 haber1 kaynakSon güncelleme: 21.06.2026
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Teknoloji·17.06.2026AI özeti
AI推動先進封裝技術演進 面板級封裝成新戰場
AI需求爆發帶動先進封裝技術演進，面板級封裝（FOPLP）成為新戰場。台積電短期聚焦CoPoS，規劃2028下半年量產；長期則布局玻璃基板，預計2030年後量產。台灣面板廠具備大尺寸面板生產經驗，在FOPLP領域具備先發優勢，並與半導體廠形成互補。
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Business·15.06.2026AI özeti
台積電積極佈局面板級封裝，欲奪三星優勢
台積電為應對AI晶片市場競爭，正積極發展面板級封裝（PLP）技術，目標是從競爭對手三星手中奪取領先地位。預計最快明年初量產，並已開始佈局供應鏈。
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Teknoloji·15.06.2026AI özeti
亞智科技出貨首台面板級封裝設備 客戶為台廠
亞智科技宣布成功交付全球首台310mm × 310mm面板級封裝（PLP）電化學沉積（ECD）量產設備，擴展先進封裝製程設備版圖，並整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，打造完整310mm × 310mm面板級RDL製程解決方案「Omni 310x」。
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