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Business·29 dk önceAI özeti
英特爾任命李錫熙為晶圓代工部門執行副總裁
美國半導體大廠英特爾（Intel）週四（18日）宣布，任命李錫熙（Seok-Hee Lee）為其晶圓代工部門執行副總裁，負責強化公司在先進封裝業務上的布局。李錫熙曾任SK海力士與SK On執行長。
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自由时报先進封裝
Sabit12 haber1 kaynakSon güncelleme: 29 dk önce
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Business·12 sa önceAI özeti
日月光投控斥資44.3億元添購設備 AI帶動先進封裝需求旺
日月光投控旗下矽品公告續向3家供應商交易取得設備，總金額達44.3億元。自6月以來，矽品累計對外交易取得設備共達594.24億元。日月光投控看好先進封測業務，預期今年業績將增長10%，並上修全年資本支出至85億美元。
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Business·1 g önceAI özeti
合晶股東會決議不派發現金股利 聚焦12吋產品與先進封裝
合晶（6182）股東會決議不派發現金股利，以保留營運彈性及因應資本支出。公司表示，12吋產品將是未來營運成長支柱，並聚焦先進封裝與光傳輸等高成長領域，方形晶片已完成送樣，客戶驗證順利。
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Teknoloji·1 g önceAI özeti
AI推動先進封裝技術演進 面板級封裝成新戰場
AI需求爆發帶動先進封裝技術演進，面板級封裝（FOPLP）成為新戰場。台積電短期聚焦CoPoS，規劃2028下半年量產；長期則布局玻璃基板，預計2030年後量產。台灣面板廠具備大尺寸面板生產經驗，在FOPLP領域具備先發優勢，並與半導體廠形成互補。
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Business·2 g önceAI özeti
弘塑董事長：AI需求「又急又快」 產能供不應求
先進封裝設備廠弘塑（3131）董事長張泰山表示，AI發展帶動客戶訂單「又急又快」，產能供不應求，出現結構性供需失衡。為滿足客戶需求，公司增聘員工並提高外包比例，預計第二季毛利率將優於第一季。
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Business·3 g önceAI özeti
日月光投控斥資61億元採購機器設備
日月光投控旗下矽品為因應AI先進封裝需求，宣布斥資61億元向應材、志聖等四家供應商採購機器設備，以持續擴充產能。
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Teknoloji·3 g önceAI özeti
亞智科技出貨首台面板級封裝設備 客戶為台廠
亞智科技宣布成功交付全球首台310mm × 310mm面板級封裝（PLP）電化學沉積（ECD）量產設備，擴展先進封裝製程設備版圖，並整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，打造完整310mm × 310mm面板級RDL製程解決方案「Omni 310x」。
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Teknoloji·11.06.2026AI özeti
郭明錤：台積電CoPoS先進封裝技術 2028年下半年量產
知名供應鏈分析師郭明錤指出，台積電新一代先進封裝技術CoPoS預計於2028年下半年量產，輝達下一代AI晶片Feynman有望首批導入。該技術利用玻璃材料提升超大封裝經濟性，並鞏固台積電在先進封裝領域的領先地位。
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Business·26.05.2026AI özeti
力成股價創新天價 封測廠受惠AI與記憶體缺貨漲價
封測大廠力成（6239）受惠於美商超微（AMD）宣布在台投資擴大AI基礎架構先進封裝能力，股價飆漲至342元創新天價。力成今年營收預計逐季成長，全年挑戰高個位數至雙位數增長，並預計明年開始出貨扇出型面板級封裝（FOPLP）產品。
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Business·25.05.2026AI özeti
AMD點名日月光為合作夥伴，日月光股價飆漲至617元新天價
AI晶片大廠超微（AMD）宣布加碼投資台灣AI供應鏈超過100億美元，並點名日月光為合作夥伴之一，激勵日月光投控股價漲停，創下617元新高價。
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Business·22.05.2026AI özeti
AMD invests over $10 billion in Taiwan, boosting advanced packaging partners like ASE, Powertech
AMD announced an investment of over $10 billion in Taiwan to expand strategic partnerships and enhance advanced packaging capabilities for AI infrastructure. Following the announcement, shares of its named partners, ASE Technology Holding and Powertech Technology Inc., surged to their daily trading limits.
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19.05.2026AI özeti
均華股東會通過財報 總座看好明年營收成長
先進封裝設備商均華（6640）召開股東會，總經理石敦智樂觀看待2026年營運，預期訂單能見度已達明年第二季，主力產品黏晶機（Die Bonde）營收佔比有望在明年或後年超過50%。
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