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半導體大廠博通（Broadcom）宣布與蘋果公司（Apple）續簽合作協議至2031年，將持續為蘋果開發並供應關鍵零組件。此消息激勵博通股價盤前上漲約5%。
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半導體大廠博通（Broadcom）是蘋果公司（Apple）的重要供應商，長年為iPhone提供無線連接等通訊相關晶片與零組件。
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半導體大廠博通（Broadcom）正擴大與蘋果公司（Apple）的合作，雙方合作將延續至2031年。（路透，本報合成圖）
〔財經頻道／綜合報導〕《彭博》報導，半導體大廠博通（Broadcom）正擴大與蘋果公司（Apple）的合作，雙方合作將延續至2031年。根據新的協議，博通將持續為蘋果未來多個世代的產品開發並供應關鍵零組件，進一步鞏固雙方長期合作關係。
博通週一（7日）在提交給主管機關的文件中揭露這項消息。該公司總部位於美國加州帕羅奧圖，長年為iPhone提供無線連接等通訊相關晶片與零組件，是蘋果的重要供應商之一。
受此消息激勵，博通股價在紐約股市開盤前上漲約5%。在人工智慧（AI）熱潮帶動半導體需求持續攀升的推動下，博通股價過去一年已累計上漲約30%。
除了與蘋果維持緊密合作外，博通近年也積極布局AI晶片市場，並與Alphabet、Meta等科技巨擘合作，開發專為AI應用打造的客製化晶片，以掌握新一波AI基礎建設商機。
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أسئلة مفتوحة
- 新協議具體零組件細節
- AI晶片合作具體內容
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This article was originally published by 自由时报.
