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TrendForce報告指出，AI伺服器及雲端服務商自研晶片放量帶動MLCC需求，日韓龍頭廠訂單出貨比創新高。預估下半年AI高階MLCC缺貨風險升高，台廠如國巨、華新科有機會取得消費規中高容X5R訂單。
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MLCC（積層陶瓷電容）下半年缺貨風險升高、台廠受惠。（資料照）
〔記者張慧雯／台北報導〕根據TrendForce最新MLCC（積層陶瓷電容）產業報告分析，在AI server加速換代、雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，村田、三星電機、太陽誘電等三大日韓龍頭廠商今年6月下旬訂單出貨比創疫情後新高；TrendForce預估，AI高階MLCC今年下半年缺貨風險提升，第三季包括國巨*（2327）、華新科（2492）等有機會取得外溢的消費規中高容X5R訂單。
TrendForce表示，MLCC需求維持明顯結構分化。高利率環境持續壓抑消費者購買力，導致手機、筆電終端需求疲弱，此外，因Intel、AMD側重CPU產能給AI應用，影響傳統PC備貨，反觀AI server端，由於Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等自研ASIC平台持續放量，帶動高容值、低電壓、小尺寸MLCC需求快速升溫。
從供給面分析，AI高階MLCC排擠效應已外溢至車用與消費規市場，連帶使得Apple供應鏈備料較往年提前1-2個月啟動，車用ODM也從以往7月提前至5月展開備料，反映出市場對下半年供貨短缺的疑慮加劇。中國通路市場自6月起對主流消費規MLCC X5R啟動調漲，平均漲幅達15%-25%，進一步加深市場恐慌情緒，考量日、韓廠專注高階MLCC訂單，TrendForce預估，第三季台系、陸系供應商如國巨、華新科與微容科技等，有機會取得外溢的消費規中高容X5R訂單。
觀察今年下半年MLCC市況，隨著NVIDIA、Google、AMD等新款AI晶片平台於第三季陸續進入量產，產能持續由AI訂單佔用，再加上超前備貨等雙重需求，下半年交期延長、高階MLCC價格走揚機率上升，TrendForce認為，第四季將是觀察高階MLCC市場是否正式轉向缺貨的關鍵期。
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