삼성전자, 2나노 공정 로드맵 공개…글로벌 고객사 확보 속도

2나노 공정 로드맵 공개…글로벌 고객사 확보 속도

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프(SAFE) 포럼 2026'을 열고 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 전략을 공개했다.

세이프 포럼은 2019년 10월부터 진행된 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램으로, 파운드리 파트너사들과 최신 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 자리다.

이번 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 첨단패키징(MDI) 등 21개 파트너사가 부스를 운영했다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 기조연설에서 "세이프 포럼을 통해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사뿐 아니라 국내 시스템반도체 기업과의 협력도 강화하고, 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 확대해 나가겠다"고 말했다.

삼성전자는 이날 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 차세대 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정과 DTCO(설계·공정 동시 최적화) 기술 로드맵을 공개했다.

AI 반도체 성능 향상의 핵심으로 꼽히는 SRAM 경쟁력 강화 방안도 소개하며 차세대 AI 반도체 개발을 지원하고 있다고 설명했다.

또 AI 팹리스 기업 리벨리온과 지멘스 EDA 등 주요 파트너사는 삼성 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 기술 등을 발표했다.

한편 AI 반도체 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 수요가 늘면서 선단 공정 파운드리 시장도 빠르게 성장하고 있다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장은 지난해 257억달러에서 2028년 1천19억달러로 성장할 전망이다.

삼성전자는 2022년 세계 최초로 GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하는 등 선단 공정 기술 경쟁력을 강화해 왔다. 평택과 미국 테일러를 중심으로 생산라인도 확대하고 있다.

업계에서는 AI·HPC 수요 확대에 힘입어 삼성전자의 대형 글로벌 고객사 확보 성과가 하반기부터 더욱 가시화될 것으로 보고 있다.

삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7천억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며, 엔비디아의 자율주행칩과 그록(Groq)의 AI 칩 생산에도 협력하고 있다. 업계에서는 퀄컴과 AMD 등 주요 글로벌 고객사와의 협력 확대 가능성도 거론된다.