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Business·13/07/2026Résumé IA
TSMC, 최첨단 패키징 공장 3개 건설 예정…자이 과학단지 확장
대만 TSMC가 자이 과학단지 확장 부지에 최첨단 패키징 공장 3개를 건설한다. AI, 이종 패키징 등 신흥 산업 도입과 함께 연간 3천억 대만달러 생산 유발 및 9천여명 일자리 창출이 기대된다.
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연합뉴스
대만 TSMC가 자이 과학단지 확장 부지에 최첨단 패키징 공장 3개를 건설한다. AI, 이종 패키징 등 신흥 산업 도입과 함께 연간 3천억 대만달러 생산 유발 및 9천여명 일자리 창출이 기대된다.

롯데바이오로직스가 송도 바이오캠퍼스 1공장 건설 자금 조달을 위해 2553억원 규모의 주주배정 유상증자를 결정했다. 신주는 보통주 420만9천주이며, 주당 발행가는 6만658원이다. 연내 상업 가동을 목표로 하고 있다.

LG이노텍이 베트남 하이퐁에 첫 반도체 기판 공장을 건설한다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 2030년까지 3조원 이상 규모로 육성할 계획이다.