日月光投控第四度上修今年資本支出 明年先進封測營收目標倍增

日月光投控今（29）日召開法說，第四度上修今年資本支出。

封測龍頭日月光投控（3711）今（29）日召開線上法說會，財務長董宏思表示，先進封測（LEAP）需求持續強勁，今年LEAP服務營收目標由原先37億美元，進一步上修至40億美元，2027年目標營收倍增；因應客戶需求及業務成長，日月光投控也再上調今年資本支出，由原預估的105億美元增加至115億美元，明年資本支出也會再擴增。

展望第4季，日月光投控預估，以1美元兌31.9元新台幣假設，第4季新台幣合併營收將季增6%至8%，合併毛利率預估23%至24%，營益率則介於14.5%至15.5%。

董宏思表示，目前需求不是問題，產能仍供不應求，能設法騰出更多廠房空間或產能的業者，就有機會掌握市場需求，他並坦言，廠房空間確實是目前營運面臨的最大限制之一。因應客戶需求及業務成長，將持續投入必要資源擴產，明年資本支出還會進一步增加。

董宏思指出，今年資本支出將由原先預估的105億美元，上修至115億美元，增加的10億美元中，約一半用於廠房設施及新廠整備，另一半投入設備採購。新增的設備支出中，約60%用於先進封測專案，其餘40%投入主流產品。

全製程CoWoS業務方面，董宏思表示，今年進度符合預期，維持營收3億美元的目標，預期2027年營收將超過10億美元，良率也將達到量產出貨水準。

CPO也是日月光布局重點之一。董宏思指出，CPO產品已開始量產，預期2027年CPO相關營收可超過5億美元。面對AI運算需求成長，日月光投控也持續發展相關封裝技術，希望能應用於GPU、CPU、特殊應用晶片（ASIC）及網路交換器等不同領域。

就獲利來看，董宏思表示，隨著先進封測業務規模擴大，預期將持續帶動第4季及明年毛利率進一步成長。他指出，過去半導體封測業務的結構性毛利率上限，如今已成為新的基準，隨著產能持續擴充，明年半導體封測業務毛利率將以約30%為基準，並有逐季提升的空間。