台灣斯洛伐克簽半導體合作協議 助強化供應鏈角色

（中央社記者劉郁葶布拉格10日專電）台灣與斯洛伐克7日簽署半導體合作協議，為「台斯關鍵產業發展計畫」最後一期，計畫將於2027年6月完成。駐斯洛伐克代表李南陽表示，這項4年計畫讓斯洛伐克具備新能力，盼斯國以汽車產業為基礎，發展半導體產業特色，在中東歐供應鏈中扮演更積極的角色。

駐斯洛伐克代表處新聞稿指出，李南陽與斯洛伐克科技大學（STUBA）副校長裴奇亞（Peter Peciar）及斯洛伐克科學院電機工程研究所（SAS IEE）所長恰帕伊納（Milan Ťapajna）於7日舉行「半導體實驗室及研發」第四期合作協議簽署儀式。

李南陽表示，這項為期4年的計畫讓斯洛伐克具備過去沒有的能力。斯洛伐克擁有完整的汽車產業聚落及電動車發展潛力，雙方因此將合作重點放在後段封裝、模組整合與測試；中東歐各國的半導體投資多集中於前段製造，斯洛伐克專注後段，與周邊國家互補而非競爭。

李南陽表示，目前設於斯洛伐克科技大學與斯洛伐克科學院電機工程研究所的2座半導體實驗室，使斯洛伐克得以在境內完成功率模組從設計、製造到驗證的完整流程，不需再送往國外。

裴奇亞表示，與台灣的合作帶動斯洛伐克自主的產業生態系。斯洛伐克於2024年成立SLOVAK CHIPS倡議，隨後設立SK Chips能力中心，獲歐盟晶片聯合事業及斯洛伐克結構基金支持，將持續運用實驗室設備與研發量能，為當地產業提供研究與測試服務。

恰帕伊納感謝台灣政府與工業技術研究院的協助。他表示，斯洛伐克科學院電機工程研究所實驗室在氮化鎵、氧化鎵等新世代半導體材料上已有良好的研究進展，並可提供高溫、高濕與電性應力下的可靠度測試，為斯洛伐克半導體技術奠定穩固基礎。

人才培育是計畫的另一重點。今年9月初，斯洛伐克科技大學及科學院共8名研究人員赴台受訓，並參觀SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，實地瞭解全球半導體產業最新發展。自2022年起，台灣已提供斯洛伐克及羅馬尼亞逾270個獎學金名額，為當地半導體產業儲備所需人才。

李南陽表示，這些受過訓練的工程師將留在斯洛伐克，成為兩國長期合作最可靠的基礎；期盼斯洛伐克在半導體產業走出自己的路，以既有的汽車產業基礎為後盾，在中東歐供應鏈中扮演更積極的角色。