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半導體測試介面廠穎崴（6515）公布6月合併營收14.6億元，月增36.03%，年增287.9%，創單月新高。第二季營收35.23億元，季增18.22%，年增1.3倍，亦創單季新高。上半年累計營收65.04億元，年增70.27%，創同期新高。公司表示，AI與HPC客戶需求強勁是主要成長動能。
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穎崴董事長王嘉煌（中）。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕半導體測試介面廠穎崴（6515）受惠AI及HPC客戶需求持續強勁，今（6）日公告6月合併營收14.6億元，月增36.03%，年增287.9%；第二季合併營收35.23億元，季增18.22%，年增1.3倍；上半年累計營收65.04億元，較去年同期增加70.27%。6月、第二季營收均創新高，上半年也改寫同期新高。
穎崴6月受惠AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP等應用需求持續帶動，即便出貨受颱風假期干擾，營收仍逆勢挑戰新高。
展望第三季，穎崴表示，AI客戶強勁拉貨，帶動產能滿載，隨著高雄仁武新廠產能提升，可望加速訂單去化，為業績挹注成長動能。
穎崴指出，CoWoS、CoPoS及共同封裝光學（CPO）等先進封裝已成為市場主流，帶動高頻高速、大功耗、高針數、大封裝等高階測試需求。
隨著測試介面複雜度提升、測試難度增加，穎崴次世代先進測試介面平台（WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform）正持續擴大市場滲透率，其中，雙層超導HyperSocket-DH已獲多家AI客戶採用，動態老化測試（Functional Burn-in）也獲新客戶青睞。
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This article was originally published by 自由时报.
