志聖換股增持視動至75.06％ 深化G2C+先進封裝設備軟體平台布局

PCB暨半導體設備廠志聖（2467）今日董事會決議，以發行新股方式受讓視動自動化科技股東持有之股份，每1股視動股份換發志聖新發行之普通股0.40665股。交易完成後，志聖持股將由20.7%提高至75.06%，視動將成為合併報表子公司，換股基準日暫定2027年1月4日。志聖表示，此項交易旨在強化設備軟體技術平台與製程設備的整合能力，強化G2C+聯盟在先進封裝製程設備領域整體競爭力。

隨著AI、高效能運算及異質整合推動先進封裝快速演進，設備競爭已不僅取決於製程精度，更延伸至軟體架構、系統整合、資料管理及長期維運。台積電提出系統技術協同最佳化STCO（System Technology Co-Optimization），強調供應鏈從開發初期協同合作，也凸顯模組化與軟硬體平行開發的重要性，已成為提升製造效率及支援先進封裝量產的重要條件。

志聖表示，G2C+聯盟成員志聖、均豪、均華及東捷各有不同製程專長，面對共通的軟體架構、設備通訊與系統整合需求。透過視動可重複運用的軟體模組，未來可深化開發初期的協同設計、減少基礎功能重複開發，讓各家公司更聚焦製程創新與產品差異化，深化一站式設備解決方案布局。

視動科技加入G2C+聯盟後，一樣維持獨立營運與既有設備商客戶服務，持續拓展聯盟內外業務，並依個別合作約定履行資訊保密與智慧財產權義務。志聖期望以製程設備與軟體平台的互補優勢，支援先進封裝設備在性能、整合、資安與節能要求上的持續升級，強化長期競爭力。並為G2C+聯盟及視動的長期發展建立基礎。

視動科技為SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟成員，參與聯盟相關工作。產業對設備的要求正從控制及通訊，擴展至符合性驗證、資安防護、節能運轉及持續維護。數發部與SEMI推動的E187設備資安驗證制度，反映設備軟體與資安治理須在設計階段一併考量；節能模式同樣涉及設備控制邏輯與系統整合。視動科技長期累積的機台控制、設備通訊、及系統整合技術，與產業發展方向具有高度關聯。

視動深耕半導體製程設備軟體逾25年，以自主開發的VMASK模組化平台為基礎，整合PC／PLC控制、運動控制、人機介面、設備資料擷取及SECS/GEM通訊。平台可依不同機型與製程需求擴充功能，支援新設備開發、既有設備升級，以及與晶圓廠、封測廠管理系統的介接。