AI需求推升成熟製程吃緊，預估漲勢延續至2027年

AI需求帶動成熟製程吃緊，預估漲勢將延續到明年。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕集邦科技（TrendForce）最新調查指出，隨著AI需求持續升溫，AI相關新興應用產能排擠、原物料通膨與大廠減產等因素，加速改變成熟製程供需結構，繼上半年漲價之後，業者持續醞釀2026下半年再漲價，預估成熟製程漲勢將延伸到2027年。

TrendForce觀察，近年除了晶圓代工大廠逐步減產8吋與12吋成熟製程產能，轉先進製程或先進封裝，二、三線廠也將有限產能轉向電源管理、矽中介層（interposer）、光通訊相關元件等較高毛利的AI新興應用，並縮減影像感測器（CIS）、驅動IC等低毛利產品比重。

TrendForce指出，8吋廠首波滿載在中國晶圓廠發酵，後續台、韓廠也紛紛出現吃緊，以電源管理IC相關產線為最明顯。TrendForce調查顯示，2026年全球前10大晶圓代工業者8吋產能的平均利用率已回升至88%，2026下半年將達90%，顯示8吋成熟製程已率先進入供給吃緊狀態。

TrendForce表示，8吋相關代工價於2026年第一季至第二季陸續全面喊漲，目前平均漲幅落在5-15%之間，業者持續醞釀2026下半年至2027年的第三波漲價。預期12吋部分供給較緊張的製程，價格已開始在今年第二季至第三季間出現5-10%的調漲意向，並意圖在2027年醞釀全面調漲。

消費性電子因記憶體和其他零組件成本壓力水漲船高，下半年出貨動能恐受到抑制，多數客戶也積極協商暫緩在2026下半年漲價，但半導體製造原物料通膨、大廠長期減產及AI新興應用持續侵蝕產能，TrendForce表示，2027年的價格調升可能仍難以避免。

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