緯穎董事長洪麗甯看好AI伺服器市場持續高速擴張

緯穎今天開完股東常會，董事長洪麗甯（右起）、總經理林威遠看好AI伺服器市場持續高速擴張。（記者方韋傑攝）

〔記者方韋傑／新北報導〕伺服器大廠緯穎（6669）今天開完股東常會，董事長洪麗甯看好AI伺服器市場持續高速擴張，產業逐步轉向供應鏈整合、關鍵材料掌控與次世代光通訊技術布局，集團目前聚焦AI市場涵蓋訓練與推論等完整生態，旗下產品未來將由GPU、ASIC等多元架構並行發展，搭配共同封裝光學（CPO）供應鏈全面承接AI市場成長機會。

洪麗甯表示，目前AI產業仍以圖形處理器（GPU）平台占比最高，但隨著雲端服務供應商（CSP）積極投入自研特殊積體電路晶片（ASIC），市場將逐漸形成多解決方案並存態勢。由於AI市場規模極大，難由單一業者全面壟斷，因此除了GPU，緯穎也同步布局ASIC等不同架構，因應各類AI場景需求。

不過，洪麗甯提到，AI需求快速升溫，也讓供應鏈壓力同步浮現，現階段最大挑戰並非產能或電力，而是關鍵材料供應，包括記憶體、高階印刷電路板（PCB）、中央處理器（CPU）與積層陶瓷電容（MLCC）等皆處於緊缺狀態，掌握材料供應能力已成為AI伺服器產業的重要競爭力。

洪麗甯指出，目前供應鏈已進入高度協同階段，供應商之間甚至需互相確認配套物料是否齊備，避免稀缺零組件配置後卻無法完工出貨，造成資源浪費。為因應緊俏供應狀況，客戶與供應商之間的溝通頻率也已提升至每日同步供貨與風險資訊。

在庫存方面，洪麗甯說，雖然目前庫存金額相對偏高，但主要是配合營收成長與出貨需求，以庫存天數來看仍屬合理區間。整體缺料與交期延後風險雖然存在，但在與客戶、供應商密切合作下，目前對營運影響仍屬輕微且可控。

因應全球AI基礎建設需求，緯穎近年也積極推進北美產能布局，洪麗甯觀察，美國新廠成本確實高於墨西哥，但客戶願意接受相關溢價，且新廠大幅導入機械臂等自動化設備，雖初期資本支出較高，但有助於長期品質穩定與成本優化。

洪麗甯認為，美國與墨西哥兩地工廠目前已形成互補格局，其中高耗電AI產品更適合放置於電力供應較穩定的美國廠區生產，原先擔憂的產能重疊問題，反而因AI需求強勁而獲得客戶支持。

此外，隨著AI伺服器單價與高成本零件占比持續提升，有鑑於GPU等高價料件已對毛利形成壓力，因此集團持續與客戶協商寄售（consignment）模式，希望由客戶承擔部分材料成本，以降低資金壓力，目前客戶態度正面，但仍待其內部財務流程完成。

針對下一階段AI伺服器技術發展，緯穎也將光通訊與CPO（共同封裝光學）視為重要布局方向，主要是隨著算力持續提升，資料傳輸已逐漸成為瓶頸，因此光通訊技術重要性快速提高。緯穎此次於電腦展展示的並非單一CPO產品，而是涵蓋設計、製造、測試與散熱等完整生態系布局。對於市場熱議的「光進銅退」，未來光通訊與銅線傳輸仍將依不同應用與系統架構長期並存，而非單純取代關係。

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