日本晶片材料供應商味之素及大金工業擴大台灣營運 深化AI供應鏈合作

（中央社台北/東京1日綜合外電報導）「日經亞洲」（Nikkei Asia）引述消息人士披露，日本晶片製造材料供應商味之素及大金工業正擴大在台灣的營運，以深化與台灣蓬勃發展的人工智慧（AI）供應鏈關係。

消息人士表示，這兩家公司希望與客戶更密切合作，以便更快速回應產業對先進晶片材料需求的快速變化，滿足AI相關需求。

報導表示，味之素（Ajinomoto）是「味之素積層膜」（Ajinomoto Build-up Film, ABF）的唯一供應商。ABF是用於各種AI運算及資料中心伺服器晶片載板的關鍵材料。味之素正在台灣設立研發中心。

除欣興電子外，包括景碩科技、南亞電路板及臻鼎科技也是使用ABF的主要晶片載板製造商。

「日經亞洲」先前報導，在大規模AI基礎建設持續擴張下，晶片載板及其供應鏈，包括玻璃纖維布等材料，已成為關鍵瓶頸。

隨著晶片相關需求成為新的成長動能，大金工業（Daikin Industries）計劃在台灣設立技術應用中心，以深化與台灣半導體生態系的合作。

產業人士告訴「日經亞洲」，該中心預期將協助大金更深入了解市場應用、加速新材料的測試及驗證，並更早與現有及潛在客戶接觸。

報導指出，這兩家日本公司擴大在台營運之際，正值越來越多全球晶片材料及化學品供應商擴大在台布局，部分是希望與當地客戶建立更密切的合作夥伴關係，同時也回應晶片製造龍頭台積電推動在地化、強化供應鏈韌性的作法。

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，台灣過去幾年一直是全球最大半導體材料市場，明年也將維持這一地位。台灣明年占全球規模920億美元的半導體材料市場比例將達約30%。