方舟系統轉型布局ASIC市場 獲得逾億元國家級研發補助

IC設計廠方舟系統啟動策略轉型，搶攻ASIC市場。（公司提供）

〔記者卓怡君／台北報導〕因應AI和邊緣運算快速發展，半導體產業對客製化晶片及異質整合技術需求持續增加，IC設計廠方舟系統日前啟動策略轉型，將業務重心由傳統晶片設計服務，進一步拓展至AI驅動的客製化晶片（ASIC）設計平台及服務，並成功取得經濟部大型國家級研發補助，總補助金額逾1億元，為今年度具代表性的大型國家補助計畫之一。此次獲得政府資源挹注，將加速核心技術開發與商業化進程，為公司未來營運增添成長動能。

方舟系統前身為台灣電子系統設計自動化股份有限公司，隨著AI應用逐步延伸至機器人、無人機、工業自動化及智慧感測等領域，各類應用場景對晶片效能、功耗及功能整合的要求日益多元，標準化晶片已難以全面滿足市場需求。為掌握產業發展趨勢，方舟系統啟動策略轉型，以「方舟系統（ARCasic）」作為全新品牌名稱，將業務重心由EDA Tool研發、DV驗證服務，進一步延伸至AI驅動的客製化晶片設計平台及服務。

方舟系統董事長黃克勤表示，全新品牌ARCasic結合ARC（架構、連結與橋樑）及ASIC（客製化積體電路）概念，象徵公司致力於連結AI創新構想與實體晶片實現之間的技術橋樑。未來該公司將聚焦四大核心業務，包括AI驅動的晶片設計平台及工程服務、ASIC Turnkey全套設計服務、FPGA SiP與異質整合服務，以及Edge AI垂直應用平台，藉此強化技術整合能力，拓展多元應用市場。

在策略轉型之際，方舟系統亦在技術研發方面取得重要進展，成功取得經濟部產業升級創新平台輔導計畫（主題式研發計畫）補助，核定總補助金額逾1億元，為今年度極具代表性的大型國家級研發計畫之一。該計畫將投入先進機器人及機器狗所需的光達晶片與系統開發，鎖定工業4.0及AI機器人對高精度3D環境感知的需求，針對現有光達產品在近距離避障、遠距離導航、功耗及系統整合等方面的限制，開發具備360°×150°全景感知能力的128通道LiDAR ASIC與SoC平台。

該計畫除有助於突破國內自主光達晶片技術瓶頸，也將帶動AI晶片設計、先進封裝及光電感測等領域的產業鏈合作，拓展國產晶片於機器人及智慧自動化市場的應用機會。同時，透過國家級研發資源挹注，可分攤前瞻技術開發成本，也將提升公司的研發能量及產業合作基礎。

黃克勤特別指出，方舟系統的核心競爭優勢，在於自主開發的VISTA（Verifiable Intent-to-Spec Traceability Architecture）技術平台。該平台整合AI輔助需求解析、自動化設計及驗證機制，涵蓋Virtual Platform Builder、SoC Builder及AI Design Verification等模組，建立從客戶需求、規格制定、晶片設計到功能驗證的完整流程，提升設計需求與最終晶片功能的一致性，進而降低開發風險、縮短開發時程並提升成本效益。

展望未來，方舟系統以VISTA平台為核心，結合ASIC設計服務、先進封裝及Edge AI應用，持續強化技術布局，並建立差異化競爭優勢，逐步擴大平台化服務規模。待營運規模與獲利能力成熟後，再審慎評估進入資本市場的規劃，朝全球Edge AI客製化晶片設計平台的發展目標邁進。