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郭明錤指出，聯發科已將AI事業策略定位從IC/ASIC設計提升至系統級別設計，目標鎖定Google下一代TPU及馬斯克旗下公司自研AI晶片，並將採取輕資產模式，運用台灣供應鏈優勢。
AI-generated summary
Why It Matters
聯發科將AI事業策略定位從IC/ASIC設計提升至系統級別設計，以掌握AI成長機會並降低風險。
郭明錤表示，聯發科（2454）內部已將AI事業的策略定位，從「IC/ASIC設計」提升至「系統級別設計」。（示意圖，資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕知名供應鏈分析師郭明錤週一（15日）在社交平台X發文指出，根據其最新產業調查，IC設計龍頭聯發科（2454）內部已將AI事業的策略定位，從「IC/ASIC設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定Google TPU的PCBA（L6），以及馬斯克（Elon Musk）旗下公司自研AI晶片的L10機櫃。
郭明錤表示，這項策略調整符合產業發展趨勢。若聯發科執行順利，不僅有助於深化與客戶的合作關係，也能進一步強化長期競爭優勢。
根據郭明錤調查與分析，聯發科此次轉型屬於長期規劃，預計未來2年內對公司基本面影響有限，主要目的是掌握新一波成長機會，同時降低潛在風險。
在機會面方面，隨著AI伺服器機櫃設計日益複雜，包括共同封裝光學（CPO）及800V高壓直流供電（HVDC）等新技術導入，加上產品更新速度接近消費電子產業，使系統級設計的附加價值顯著提升。
至於風險面，郭明錤認為，目前快速成長的ASIC設計市場，未來2至3年後可能受到Semi-COT商業模式興起影響，成長動能逐漸放緩。為確保系統整合業務維持40%至50%以上毛利率，聯發科預計採取「主導設計與驗證、製造外包」的輕資產模式，並充分運用台灣完整硬體供應鏈生態系的優勢。
在Google TPU布局方面，郭明錤表示，聯發科目標自下一代TPU v10（Icefish）開始切入PCBA業務，並同步推廣自家CPO解決方案。但郭明錤也坦言，目前Google硬體組裝生態已完備，聯發科爭取L10勝算不高。
另一方面，在馬斯克旗下企業自研AI晶片平台方面，郭明錤認為這將是聯發科較具潛力的機會。目前相關公司建置AI算力仍主要採用輝達（NVIDIA）解決方案，自家AI晶片的機櫃組裝與供應鏈生態尚未完全建立，為聯發科提供切入空間。
不過，郭明錤也補充表示，該業務目前仍缺乏明確時程規劃，長期能否成功取得訂單，關鍵在於聯發科是否能有效整合台灣硬體供應鏈資源並透過與Terafab的合作關係，進一步爭取L10機櫃整合訂單。
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What to Watch
AI outlook — possibilities, not facts
聯發科將採取「主導設計與驗證、製造外包」的輕資產模式。
Very likely · Medium term
Open Questions
- 聯發科能否成功爭取馬斯克AI晶片訂單？
- 系統級設計的毛利率能否維持40-50%以上？
